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  【ITBEAR科技資訊】7月27日消息,隨著用戶的換機周期越來越長,各家手機廠商開始各顯神通打造能夠吸引消費者購買的賣點, 以期進一步擴大自家的市場份額。

  根據爆料者消息,紅米和真我兩家手機廠商將會在明年推出搭載驍龍8+處理器和天璣8200處理器的2K-3K價位段的新機,同時新機也會提升快充、屏幕及影像表現,性能更強的同時新機也將擁有極致的性價比。

  據了解,聯發科明年的將推出的天璣8200中高端芯片將升級為臺積電4nm工藝打造,同時還會將天璣9000處理器的部分特性下放,驍龍8+處理器作為今年的旗艦處理器,放到明年2K-3K價位段的新機上同樣會擁有很強的競爭力

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標簽:曝Redmi、realme明年中端新機將搭載今年旗艦機芯片 業界動態
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