10 月 25 日消息，據臺灣地區工商時報報道，雖然個人電腦(PC)市場需求低迷不振，但蘋果仍將在未來幾個月推出多款新機，而蘋果也加速第二代 Apple Silicon 的 M2 處理器研發及量產，據業界消息，蘋果 M2 處理器將大打核心戰，可能推出搭載 48 核心的最高端 M2 Extreme 搶攻高端 PC 及工作站應用，晶圓代工龍頭臺積電有望獨吞 3 納米晶圓代工大單。
IT之家了解到，蘋果日前推出的 M2 處理器采用臺積電第二代 5 納米制程，搭配 8 核 CPU 及 10 核 GPU ，與前代 M1 處理器相較，CPU 速度及 GPU 效能明顯提升。
報道稱，受到全球通膨影響導致下半年 PC 需求低迷，但搭載 M2 處理器的新款 MacBook Air 及新版 13 英寸 MacBook Pro 銷售優于預期，蘋果計劃在未來幾個月推出新款 MacBook Pro、Mac mini 及 Mac Pro，并搭載升級版 M2 系列處理器。
報道還稱，據業界消息，蘋果后續推出的 M2 處理器將大打核心戰，提高處理器核心數來拉高運算效能，并彰顯 Arm 架構處理器低功耗優勢。其中，研發代號為 Rhodes Chop 的 M2 Pro 處理器搭載 10 核心 CPU 及 20 核心 GPU，采用臺積電 3 納米生產。
與去年 M1 系列處理器相同，蘋果也會推出研發代號為 Rhodes 1C 的 M2 Max 處理器，搭載 12 核心 CPU 及 38 核心 GPU，并且會推出研發代號為 Rhodes 2C 的 M2 Ultra 處理器，CPU 及 GPU 核心數均較 M2 Max 倍增。
由于小芯片(chiplet)設計趨于成熟及臺積電先進封裝技術推進順利，市場傳出蘋果可能會在明年推出將 2 顆 M2 Max 整合的 M2 Extreme 處理器，搭載 48 核 CPU 及 152 核 GPU。業者指出，蘋果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產，且若 M2 Extreme 消息屬實，明年蘋果 PC 處理器效能將可追上英特爾腳步，成為 Arm 架構處理器市場霸主。
臺積電對此未作評論，但該公司日前在法人說明會中指出，已觀察到 3 納米有許多客戶參與，量產前二年設計定案數量將是 5 納米的二倍以上，臺積電正在與機臺供應商緊密合作，以應對機臺交付的挑戰并為 3 納米制程預備更多產能，以支持客戶在 2023 年、2024 年及未來的強勁需求，有信心 3 納米家族將成為臺積電另一個大規模且有長期需求的制程節點。
