10 月 26 日消息，Alphawave 公司表示，其已經流片(Tape out)了業界首批使用臺積電 N3E 制造技術(第二代 3 納米級工藝節點)的芯片之一。該芯片已由臺積電生產，并成功通過了所有必要的測試，將于本周晚些時候在臺積電的 OIP 論壇上展示。
該芯片是 Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行器-解串器(SerDes)，支持未來幾年將流行的眾多標準，包括 800G 以太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0。據稱，SerDes 支持超長的通道，為下一代服務器提供靈活的連接解決方案。
Alphawave IP
Alphawave 公司總裁兼首席執行官 Tony Pialis 稱：“Alphawave 很榮幸成為首批利用臺積電最先進的 3 納米技術的公司之一。我們的合作關系將繼續帶來創新的高速連接技術，為最先進的數據中心提供動力，我們很高興能在臺積電 OIP 論壇活動中展示這些解決方案。”
臺積電計劃在未來兩到三年內推出五種 3 納米級工藝技術，第一代 3nm 工藝 N3 預計將被臺積電的大客戶蘋果用于少數設計，而第二代 3nm 工藝 N3E 將具有改進的工藝窗口，這意味著有更快的產出時間，更高的產量，更高的性能和更低的功耗。
N3E 預計將比 N3 更廣泛地被采用，但其大規模生產計劃在 2023 年中期或 2023 年第三季度開始，大約在臺積電使用其 N3 生產節點啟動大批量制造(HVM)一年后。
IT之家了解到，在臺積電明年開始 N3E HVM 之后，其計劃再提供三個 3 納米級節點，包括面向性能的 N3P，用于需要高晶體管密度的芯片的 N3S，以及用于性能要求高的應用的 N3X，如微處理器。
