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5月26日消息，工業和信息化部電信研究院副院長曹淑敏在今日召開的2009年TD-LTE國際峰會上表示，目前，獲得入網許可的TD終端已經達到125款。
　　
　　今日，由TD技術論壇主辦的“2009 TD-SCDMA & TD-LTE國際峰會在北京萬達索菲特大飯店舉行。來自工業和信息化部、國家發展和改革委員會高技術產業司、科學技術部高新技術發展及產業化司的領導以及工信部通信科技委、工信部電信研究院的領導和本次峰會特別支持單位中國移動通信集團公司、TD產業聯盟的領導出席了峰會開幕式。
　　
　　同時，峰會還邀請了加拿大、法國、俄羅斯等使館商務處的代表，以及Vodafone，NTT DOCOMO，法國電信，SKT等海外運營商的代表、產業鏈企業的代表和國內外新聞媒體的代表等參與峰會。
　　
　　曹淑敏在主題發言中指出，在目前已經獲得入網許可的的TD終端中，無線上網卡達65款，占據逾半的比例。
　　
　　曹淑敏同時透露，目前工業和信息化部電信研究院正致力于HSUPA產品的測試工作。