當下，人工智能應用的廣泛性趨增，同時對算力的需求增長也非常快，于是AI芯片橫空出世。毋庸置疑，AI芯片是提升算力的最佳答案。但是，AI芯片的研發絕非易事。
芯片行業一直以來的高門檻，是眾所周知的。一方面需要有大量的技術積累，另一方面也需要有資本助力。
4年寒武紀實現技術產業化輸出
以今年登陸科創板的寒武紀為例，我們可以看到，經過4年的快速成長，寒武紀實現了技術的產業化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。
以上這些都是寒武紀憑借著自身的技術實力，取得的收獲。在不斷輸出產品和迭代的基礎上，寒武紀還有著明確的云邊端全面布局。目前寒武紀的3大業務分別是終端智能處理器IP、智能芯片及加速卡以及智能計算集群系統，聚焦云、邊、端三大場景。據了解，在人工智能芯片設計初創企業中，寒武紀是少數已實現產品成功流片且規模化應用的公司之一。
今年寒武紀旗下云端人工智能處理器芯片思元270，與百度飛槳旗下高性能的輕量化推理引擎Paddle Lite正式完成兼容性適配——這也標志著寒武紀端云一體的人工智能芯片生態，與百度飛槳代表的深度學習框架生態的成功融合，從而進一步推動世界AI生態的完備及進化。
此外，目前寒武紀新一代7nm云端智能芯片思元290已回片，理論峰值性能與華為昇騰910相當，超過英偉達V100和谷歌第三代TPU，預計2021年形成規模化收入。
生態建設上，寒武紀還一直致力于加強IC工藝、芯片、硬件相關的公共組件技術和模塊建設、跨芯片的基礎系統軟件公共平臺建設。并且，寒武紀首創了“AI+IDC”商業模式，開辟了智能計算集群系統這一新的產品線，以豐富自身的生態。除此之外，寒武紀還將面向重點城市數據中心、科研院所和行業客戶開展智能計算集群系統示范項目。
當然，寒武紀所有戰略布局的實施和成功都需要資金的支持。因此，寒武紀也坦言，“新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統項目將共計需要58-64億元的資金”，這也是寒武紀選擇在科創板上市的重要原因之一。
上市資本助力 寒武紀持續投入研發
寒武紀的技術積累正在點滴的凝聚著，而通過登錄科創板，寒武紀日后研發投入也有了更多的助力。對于寒武紀登錄科創板，曾有投資人表示：“寒武紀的上市，能夠通過資本市場更便捷、更高效地融資，使寒武紀加大投入研發，進一步加強智能芯片領域的龍頭地位。”
不同于“來錢快”的互聯網行業，芯片公司即使投入研發，長期燒錢，做出來了產品，還需要客戶的Design-in(客戶送測），通過客戶響應與現場支持，與客戶的研發產品團隊磨合好后，才有希望進入大規模出貨的營收創造階段。
前期的測試、導入周期一般在6個月-12個月，在此期間公司需要不斷提供各種技術支持和產品調試服務。量產投入巨大的前提下，芯片產品要想持續下去，就必須快速產業化和規模化。產品使用量大，分攤成本就會更低，價格就會更便宜，競爭力就更強。
因此，芯片行業的另一大特點是“成本前置，收益后置”，占據市場份額之前，長期穩定的現金流和巨額的可持續的投入，都是必不可少的。這就要求從業者和投資者對于寒武紀這樣的企業擁有更多的耐心，“放長線釣大魚”。
據財報顯示，寒武紀2020年上半年營收8720萬元，較上年同期的9799萬元下降11%。而同期寒武紀研發投入27,739.22萬元，同比增長109.06%，占營業收入的比例高達318.10%。寒武紀雖然近來虧損，但正印證了芯片行業的發展特點，同時，為了持續研發，快速迭代產品，寒武紀短期內仍然需要更大的投入，這份投入，充分且必要。
回顧寒武紀的發展歷程，在國內AI芯片領域，寒武紀無疑是先行者。2018年寒武紀正式發布了國內首款人工智能芯片，理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，達到世界先進水平。同時，寒武紀憑借領先的核心技術和靈活的競爭策略每年都會推出和迭代新產品，始終保持著高水平的研發效率與迭代速度。
如今，寒武紀成為了科創板AI芯片第一股，這對于寒武紀來說，又將是一個新的起點，一個新的先發優勢。
有很多券商看好寒武紀，國信證券認為，寒武紀是引領“芯二代”的先鋒。AI芯片的市場規模將由2019年的110億美元增長到2025年的726億美元。寒武紀的算法處于國際先進水平，憑借先發優勢和國內市場規模優勢，有望在AI芯片領域闖出一番天地。
