來源：快科技
12月5日消息，小米確認首發驍龍888旗艦處理器，首發機型為小米11系列。
這次小米11系列預計會包括小米11和小米11 Pro兩款，現在推特上有博主曝光了疑似小米11 Pro的保護殼。
如圖所示，小米11 Pro為橫向矩陣相機設計，一共有四顆攝像頭，其中包含一顆潛望式長焦鏡頭。
目前關于保護殼的真實性有待證實，此前博主@數碼閑聊站爆料小米11系列高配版為橫向矩陣，由此看來小米11 Pro可能會是保護殼所示的設計方案。
除此之外，小米11 Pro可能會采用2K挖孔屏方案，這有望是小米數字系列第一款2K挖孔屏機型。
此外，爆料稱小米11 Pro的屏幕為雙曲面挖孔屏，前置攝像頭位于左上角，刷新率為120Hz。
值得注意的是，小米11 Pro可能會支持120W超快閃充，目前小米10至尊版已經率先支持120W超快閃存。
該機有望在12月下旬正式發布，預計很快就會正式官宣了。
