（ChinaZ.com）12月4日 消息:本周早些時(shí)候，高通推出了名為驍龍888的新旗艦芯片組。而很快，就有爆料消息稱，驍龍700系列新芯片組也將很快和大家見(jiàn)面。
據(jù)GSMArena消息，高通將于2021年第一季度推出全新7系SoC。消息稱，該芯片采用了6nm工藝，并有望升級(jí)到最新的AI引擎。
國(guó)內(nèi)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站也爆料了這一消息。據(jù)爆料，全新7系列驍龍芯片型號(hào)為SM7350，代號(hào)“Cedros”。該平臺(tái)原型機(jī)在安兔兔上的跑分成績(jī)超53萬(wàn)，性能遠(yuǎn)高于765G，但不及去年的旗艦驍龍865。目前，關(guān)于7系列驍龍芯片的信息還很少。
日前，高通剛發(fā)布了新一代驍龍旗艦處理器平臺(tái)驍龍888。該芯片采用最先進(jìn)5nm工藝制程，功耗更低、信號(hào)更穩(wěn)定、網(wǎng)絡(luò)傳輸更快，支持雙模組網(wǎng)和多個(gè)5G頻段。全新第六代高通AI引擎讓驍龍888的AI性能和能效實(shí)現(xiàn)了飛躍性提升，達(dá)到驚人的每秒26萬(wàn)億次運(yùn)算。
