若說起芯片行業最普遍的特點，大家首先浮現在腦海中的可能就是技術雄厚，其實，還有值得容易忽略的一點，那就是成本前置、收益后置。英偉達的創始人兼CEO黃仁勛就曾說過：“其成本之高，難以想象。”
必須在研發方面保持穩定投入，只有付出更多，才有可能將成本轉化為技術和產品。當然這個轉化還需要通過人才來保證。概括來說，持續的研發投入再加上高精尖的人才，才能保證高新科技公司的發展壯大。
以今年登陸科創板的寒武紀為例，其財報數據表明，2020年上半年，寒武紀研發投入為27739.22萬元，同比增長109.06%，占營業收入的比例為318.10%，對比上年度末增加182.69個百分點。再縱向回顧以往，作為一家科創屬性明顯的硬科技公司，寒武紀在研發上的投入可謂不遺余力。2017~2020年上半年，寒武紀研發投入占營業收入的比例分別為380.73%、205.18%、122.32%和318.10%。
再看人才和團隊方面，寒武紀的核心研發人員中，有不少人擁有高學歷或畢業于科研院所，在680名研發人員中，碩士及以上的人員占比超過60%。此外，骨干團隊中的多名成員均有著多年的半導體行業從業經驗。這種學術與產業融合的配置，可以讓團隊更好的發揮出1+1>2的優勢，特別是在產品輸出上。
同時，上市對于人才的吸納還是很有影響力的。上市對于一家公司來說，可以很好的建立起股權激勵通道，進而吸引更多優秀的頂尖人才加盟，有利于夯實技術壁壘，進而鞏固公司的科技實力。相信寒武紀的上市可以保證人才方面的延續，會起到很好的積極作用。
基于以上，寒武紀擁有著寒武紀遠遠領先于行業發展速度。成立四年來，已先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。
除了在產品更新速度和技術迭代研發能力上擁有一定優勢，在設計能力和工藝上，寒武紀也不容小覷。
在寒武紀的招股說明書公布之時，有媒體稱寒武紀思元290可以被稱為彩蛋。因為思元290不僅使用臺積電（TSMC）7nm制程工藝，采用HBM2內存，其封裝尺寸達也到了60mm×60mm。在業內，能夠達成此種設計工藝、且可生產成品的公司，是十分少見的。
在財報中，寒武紀稱，這款面向人工智能訓練市場的思元290芯片已處于內部測試階段，該芯片“采用公司自研的MLUv02指令集，可高效支持分布式、定點化的人工智能訓練任務”。財報中還表示，寒武紀將在充分和完備的測試后將思元290芯片投入商用。
由此可見，寒武紀正在穩步推進研發和產品的輸出，高額投入是基礎，技術實力是保障，故而確保產品的市場競爭力。
目前，寒武紀已經實現了終端、云端、邊緣端一體的產品線覆蓋，同時利用平臺級基礎系統軟件Cambricon Neuware，連接三端產品，由點及面，實現其“云邊端一體、端云融合”的發展戰略。
這種戰略背后，一方面是因為終端、云端、邊緣端都有著較為廣闊的市場成長空間，另一方面有助于寒武紀構建多元化的收入結構，從而降低大客戶依賴和流失所帶來的風險。就今年上半年來說，2019年11月剛剛推出的邊緣端產品思元220在2020年上半年得以規模化應用，營收實現0的突破，貢獻了997.51萬元的收入，而基礎系統軟件部分也完成了0到1000萬的營收增長。這是一種很好的信號，寒武紀正在從前期布局走向收獲階段。
