來源：快科技
Intel 10nm 工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域，高性能的游戲本、服務(wù)器都得等明年 ( 桌面快則明年底慢則后年初 ) ，其中服務(wù)器領(lǐng)域是代號(hào) Ice Lake-SP 的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)，官方已確認(rèn)再次跳票到明年第一季度。
屆時(shí)，AMD 將會(huì)發(fā)布第三代霄龍，7nm 工藝，Zen3 架構(gòu)，最多 64 核心 128 線程，Intel 的壓力可想而知。
非常意外的是，SC 2020 超級(jí)計(jì)算大會(huì)上，Intel 很大方地公布了 Ice Lake-SP 的不少細(xì)節(jié)，一如此前將明年 3 月才發(fā)布的下一代桌面 14nm Rocket Lake 的架構(gòu)細(xì)節(jié)都給提前放了出來。
10nm+ 工藝的 Ice Lake-SP 和此前發(fā)布的 14nm Cooper Lake 都?xì)w屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族，接口都是新的，只不過一個(gè)針對(duì)單路和雙路，一個(gè)面向四路和八路。
根據(jù) Intel 最新公布的資料，Ice Lake-SP 將和輕薄本上的 Ice Lake 十代酷睿一樣，基于新的 Sunny Cove CPU 架構(gòu)，但針對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需要做了調(diào)整和優(yōu)化。
Ice Lake-SP 在架構(gòu)上，每個(gè)核心支持 352 個(gè)亂序執(zhí)行窗口、128 個(gè)實(shí)時(shí)載入和 72 個(gè)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)、160 個(gè)調(diào)度器節(jié)點(diǎn)、280 個(gè)整數(shù)和 224 個(gè)浮點(diǎn)寄存器文件、48KB 一級(jí)數(shù)據(jù)緩存、1.25MB 二級(jí)緩存，相比于延續(xù)多年的 Skylake 老架構(gòu)有了質(zhì)的飛躍。
當(dāng)然，輕薄本的十一代酷睿 Tiger Lake 已經(jīng)用上了更新的架構(gòu) Willow Cove，但只是還沒有服務(wù)器版本。
Intel 此前曾披露過 Ice Lake-SP 的內(nèi)核布局圖，顯示有 28 個(gè)核心，但現(xiàn)在放出的數(shù)據(jù)是 32 核心 ( 不知道是否還會(huì)有更多 ) 。
Ice Lake-SP 將在 Intel 的服務(wù)器平臺(tái)上首次原生支持 PCIe 4.0，內(nèi)存支持八通道 DDR4-3200，每路最大容量 6TB，當(dāng)然也支持 Intel 傲騰持久內(nèi)存。
同時(shí)，它還會(huì)加入新的 AVX512 SIMD 指令集、DLBoost 深度學(xué)習(xí)指令集。
性能方面，Intel 宣稱，Ice Lake-SP 對(duì)比 Cascade Lake ( 二代可擴(kuò)展至強(qiáng) ) ，在特定負(fù)載中可以帶來 1.5 倍到 8 倍的性能飛躍。
對(duì)比競(jìng)品，Intel 更是聲稱，Ice Lake-SP 只需要 32 個(gè)核心，對(duì)比 64 核心的霄龍 7742，就能在特定工作負(fù)載中領(lǐng)先對(duì)手 20-30％。
明年下半年，Intel 就將推出更新一代的 Sapphire Rapids ( 四代可擴(kuò)展至強(qiáng) ) ，引入 Tiger Lake 11 代酷睿的 10nm SuperFin 工藝，繼續(xù)增加下一代 AME DLBoost 指令集，現(xiàn)在已經(jīng)大規(guī)模出樣給客戶。
根據(jù)此前說法，Sapphire Rapids 將有最多 56 個(gè)核心 ( 不排除 60 個(gè) ) ，四芯片整合封裝設(shè)計(jì)，同時(shí)集成最多 64GB HBM 內(nèi)存，還會(huì)首次支持 DDR5、PCIe 5.0。
最新曝料的 Sapphire Rapids 平臺(tái)主板設(shè)計(jì)圖，也證實(shí)了這一點(diǎn)。
