AMD Fusion開發者峰會的終場演講種，AMD CTO Mark Papermaster還公開了AMD 2013年的最新移動和服務器路線圖，至少前者比以前更加詳細了一些。
AMD明年的移動平臺依然完全是APU的天下，并分為三個不同的層次。最高端是Kaveri，Trinity的繼承人，BGA封裝，最多四個壓路機(Steamroller)核心，熱設計功耗15-35W，定位于13.3-15.6寸、厚度不超過21毫米的于主流和高性能輕薄筆記本。
Papermaster表示，Kaveri將是第一顆完全共享內存和虛擬內存的APU，真正實現統一尋址。
壓路機是第三代推土機核心，打樁機的繼承人，主要是改進并行性能。再往后還有挖掘機(Excavator)，至少從幻燈片上看性能會有一個大躍進(誰信)。
中間是Kabini，BGA封裝，最多四個美洲虎(Jaguar)核心，熱設計功耗9-25W，定位于11.6-15.6寸、厚度18-24毫米的入門級和低價輕薄筆記本。
美洲虎是第二代超低功耗核心，山貓的繼承人，后邊還有第三代、第四代，熱設計功耗會分別降至3W、2W以下。
再往下是Temash，FT3 BGA封裝，也有最多四個美洲虎核心(以前說最多兩個不知道這次是不是寫錯了)，熱設計功耗僅為3.6-5.9W，定位于10-11寸、厚度10毫米左右的平板機和其它非傳統計算設備。
服務器路線圖和之前說的其實完全一樣，不廢話了。
