三星曾在今年8月份表示將會推出超高速eMMC存儲芯片，現在三星兌現了承諾，并正式推出了采用10nm級別工藝打造的64GB eMMC Pro Class 2000芯片。
這種新型芯片采用的是JEDEC eMMC4.5標準接口，較前代產品在體積縮小了20%的同時擁有30%的性能提升。此外，三星還計劃在明年推出新的接口標準來充分發揮新型芯片的性能。
三星表示，這種64GB eMMC Pro Class 2000芯片擁有2000/5000IOPS，遠超前代產品的1500/3500IOPS，具備260MB/s和50MB/s的讀寫速度。
據悉，這種新型芯片已經于上月底開始投產，盡管三星對其未來的用途三緘其口，但很大可能上是為超薄智能手機和平板電腦所準備的。
