3月12日消息，據(jù)國外媒體報道，之前有消息稱蘋果可能會在新款蘋果機頂盒Apple TV中配備一款計算能力更強的A5X芯片，然而據(jù)專門跟蹤報道關(guān)于蘋果產(chǎn)品的消息的博客網(wǎng)站MacRumuors稱，新款機頂盒產(chǎn)品并未搭載A5X芯片，而是配備了一款外形更小的定制版A5芯片。
MacRumors聲稱自己已經(jīng)拿到并分解了一臺新款的機頂盒樣品，從分解情況來看，新款蘋果機頂盒的A5芯片尺寸僅6mmx6mm，而前一代A5芯片的尺寸為8.68mmx8.68mm。
自從2011年推出iPad 2以來，蘋果一直在逐步淘汰A5芯片。當(dāng)時的A5芯片比第三代蘋果機頂盒所用的A5芯片的尺寸更大。
美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)之前曾透露，蘋果打算在今年1月份發(fā)布一款新的機頂盒產(chǎn)品。在閱讀該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹時，某些業(yè)內(nèi)人士懷疑蘋果的下一代機頂盒產(chǎn)品可能會換用計算能力更強的A5X芯片。蘋果最早是在第三代iPad中推出A5X芯片的。
前一段時間，市場上傳出不少關(guān)于蘋果機頂盒硬件可能會發(fā)生重大變化的傳聞;之后蘋果少見地發(fā)表了一份關(guān)于下一代機頂盒產(chǎn)品硬件的公開聲明，聲稱新產(chǎn)品只在前一代產(chǎn)品基礎(chǔ)上作了少許改動，并沒有進(jìn)行徹底地重新設(shè)計。
不斷減小蘋果定制移動處理器的尺寸可能會為公司推出一款由臺積電代工的28納米芯片打下基礎(chǔ)。據(jù)市場傳聞稱，蘋果有意將其芯片制造業(yè)務(wù)由三星轉(zhuǎn)至臺積電，而且蘋果2013年將主推28納米工藝。
