還記得之前小米手機(jī)的“點(diǎn)膠門”嗎?在這里我們不去討論點(diǎn)膠的好處和壞處，而是給大家看一些血淋淋的事實(shí)。 根據(jù)@GeekBar創(chuàng)始人磊哥說法，iPhone 6和iPhone 6 Plus大部分關(guān)鍵芯片上均沒有點(diǎn)膠，只是在核心芯片上進(jìn)行了點(diǎn)膠，且在開機(jī)鍵、音量鍵等地方輔以橡膠墊密封，用來減少水和雜質(zhì)的侵入。
而在iPhone 4/4S時(shí)代，主板上重要芯片均被點(diǎn)膠;到iPhone5/5S時(shí)，重要芯片部分被點(diǎn)膠;看起來iPhone的點(diǎn)膠工藝是一代不如一代了。
目前尚不清楚這些問題是生產(chǎn)批次導(dǎo)致的，還是今后都是這樣。但@GeekBar創(chuàng)始人磊哥表示，iPhone 6的質(zhì)量確實(shí)不如5S了。
[責(zé)任編輯：teikaei ]文章打分
