當高度集成化、輕薄化成為智能手機行業共同的追求時，Google在Nexus之外卻在嘗試另一種極端，將智能手機的組件模塊化。這個被稱為Project Ara的項目旨在讓智能手機像PC攢機一樣自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器、屏幕、鍵盤、電池及其他手機常見的零組件。自從2013年首次公布以來，Project Ara一直廣為外界關注。
據The Verge的報道，在Project Ara開發者大會舉行之前，Google近日正式推出了第二版的MDK模塊開發套件，并展示了最新版本的Spiral 2原型機。
Spiral 2原型機更接近最終的上市機型，開始支持3G調制解調器和RF無線總線(可外接天線)，此外也使用ASIC處理芯片替代了原來的FPGA。
整體上，Spiral 2的正面由一個720p顯示屏模塊和一個聽筒模塊組成，背部8個模塊分別是耳機、揚聲器、藍牙Wi-Fi、3G天線、相機、USB、電池和處理器。USB的位置在右側。
這些模塊可以插入到一個包括固定模組的電永磁磁鐵的手機主體骨架中，Google解釋說未來將有一個名為Ara Manager的App可以控制電永磁的充磁與退磁，使得這些模塊可以向USB一樣熱插拔。比如用戶可以將即將耗盡的電池取下，更換一塊新的。Google宣稱用戶可以在30秒內完成插拔更換的過程，他們的目標是將這一時長延長至1-2分鐘。
由于觸摸屏還不能正常運行，媒體尚無法開機體驗。The Verge表示，歸功于鋁和鋼的框架，機器的做工非常扎實。雖然模組很輕、塑料感很強，但是在把玩手機的時候并不會覺得松動。
模組的材質方面，雖然原本考慮3D打印，但考量時間成本之后，Google采用了熱升華打印技術，用戶可以自己設計手機模塊上的圖案。
Project Ara項目總監Paul Eremenko透露，Spiral 3產品原型也已經在開發中，屆時將增加4G LTE的支持，并將模組增加到20-30個，電池續航也有望增加到一天。Google將在加勒比海地區的波多黎各進行Project Ara的首發，屆時Google將會用貨車改裝成移動體驗商店，供有興趣的消費者體驗和定制購買。
