【TechWeb】臨近年底，隨著一款又一款重磅新機的亮相，各大手機廠商今年的代表性旗艦的發布工作基本完成，除了還有一部分中端機型進行收尾外，重心基本已經完全放在了來年的開年旗艦之上，而對于這些明星機型而言，全新的驍龍875移動平臺無疑會是最大的賣點之一?，F在有最新消息，作為最有望首發驍龍875的國產手機廠商，其被外界稱為小米11的開年旗艦的性能實力近日得到曝光，不出意外的話，這將刷新國產手機新的高度。
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的據稱是全新小米11系列旗艦的GeekBench 5跑分信息顯示，該機單核得分1105分，多核得分3512分，而目前驍龍865旗艦手機的單核跑分在890分左右，而多核跑分在3200分左右。僅從當前的這一分數來看，這樣的表現已經算是現在的頂級水準了。而且值得注意的是，距離量產版機型上市差不多還有3個月的時間，也就是說它很可能還有較大的優化空間。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米11系列旗艦將采用與前作截然不同、非常獨特的設計思路，有些類似于小米3上經典的方形硬朗外觀，正面則依舊是雙曲面屏設計，并且有望搭載屏下攝像頭技術，當然，這個目前還是初步的傳聞；不過可以確定的是將搭載全新的高通驍龍875旗艦平臺，該芯片基于5nm工藝制程搭載，并采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，GPU部分集成了Adreno 660，同時緩存和內存帶寬都有提高。
據悉，全新的小米11系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見面，不出意外的話將成為國內首發驍龍875移動平臺的開年旗艦。更多詳細信息，我們拭目以待。
