聯(lián)發(fā)科
從Android 和iOS 智能手機爆發(fā)開始，手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科Helio 等SoC 品牌也逐漸為普通消費者所知曉。
大浪淘沙，在多年的智能手機SoC 廝殺中，有的品牌已經(jīng)退出了這個市場，而有的則以自己特有的姿勢在這個市場站穩(wěn)了起來。前者的代表是德州儀器，而后者的代表則是聯(lián)發(fā)科。
而說來也巧，一向以性價比著稱的聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的Helio X30 也算是掀起了新一輪的移動處理器大戰(zhàn)的序幕。
跑分再次爆表的Helio X30
聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了最新的旗艦SoC——Helio X30。
賬面上，這款SoC 相比前作X10/X20 有了長足的進步。
首先，雖然X30 依然是X20 的三叢十核架構(gòu)，但由其整體由2×A73+4×A53+4×A35 組成，其中，A73 核心為高性能核心，A35 為最佳能效比核心。更為關(guān)鍵的是，除了核心架構(gòu)的進步，X30 的制程工藝也進步到了10nm。
GPU 方面，Helio X30 用上了四核心Imagination PowerVR 7XTP，對比之前羸弱的GPU，X30 可謂進步頗大。
其余細節(jié)方面，Helio X30 支持8GB LPDDR4X RAM，最高支持UFS2.1 存儲，Cat.10 LTE，攝像頭最高支持2800 萬像素。
對比來看，Helio X30 相比Helio X20 性能提升43%，功耗降低53%。而跑分則能達到16 萬。
有說法稱，Helio X30 將在明年一季度量產(chǎn)。這也與臺積電路線圖“10nm 將在年底前進入量產(chǎn)，7nm 最早在明年4 月進行試產(chǎn)”的消息一致。
此前，為了擺脫MTK 給人的廉價印象，聯(lián)發(fā)科去年曾專門推出了一個子品牌Helio，并通過“百萬征名”計劃為其造勢。
如果細分Helio 下面的系列，P 系列相對入門，而X 系列則更旗艦，這個系列也代表著聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的決心。甚至X10 還伴隨著HTC One M9+ 來到過4000 元以上的市場。
當(dāng)然，好景不長，X10 隨后便又回到了1000 到2000 元市場，而之后的X20 也沒能擺脫這個魔咒。
相比X20，Helio X30 的進步非常大，跑分成績已經(jīng)算是頂級水準(zhǔn)。但高企的跑分從來只是旗艦的必要條件而非充分條件，要想真正地邁入高端，聯(lián)發(fā)科要做的還有不少。
第一次用上四核的A10 Fusion
發(fā)布會上，蘋果表示，iPhone 7 &7 Plus 搭載的A10 Fusion 處理器是iPhone 史上最快的處理器，不僅快，而且能效更高。
這一次A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。高性能核心的運行速度最高可達iPhone 6 的2 倍，而高能效核心在運行時的功率則可低至高性能核心的五分之一。這意味著，它可以根據(jù)不同的需要，來達到理想的性能與能效表現(xiàn)。
這也是iOS 設(shè)備第一次用上四核心處理器。
A10 Fusion 的跑分也讓目前所有的競品望塵莫及，雖然在所有的跑分軟件中，這款處理器都被識別為雙核了。
(左為安兔兔跑分，右為Geekbench 4.0)
在Chipworks 最初的的拆解中，A10 Fusion 的兩個高效能核心都沒有被發(fā)現(xiàn)具體位置。經(jīng)過一番波折，Chipworks 發(fā)現(xiàn)這兩個小核心貼著大核心。
A10 Fusion
A10 Fusion 在設(shè)計上也的確有過人之初。相比臺積電版A9 處理器核心面積的104.5 平方毫米，A10 Fusion 的核心面積更大，為125 平方毫米。據(jù)稱，由于封裝使用了臺積電最新的InFO 技術(shù)，所以A10 Fusion 的晶體管數(shù)量達到了33 億個。
高通暫時只有小改版
經(jīng)過驍龍810 的低迷，高通憑借著驍龍820 簡直打了一個翻身仗。不僅口碑相比驍龍810 好上了不少，更關(guān)鍵的是，據(jù)高通的數(shù)據(jù)，有超過115 款高端手機或者平板用上了這款處理器，這其中不乏三星S7/S7 edge 這樣的明星機型。
可就是這么一款當(dāng)紅處理器，也即將面臨被后來者“拍在沙灘上”的尷尬，因為高通最近發(fā)布了驍龍820 的小升級版——驍龍821 處理器，當(dāng)然這款處理器已經(jīng)傳聞多時了。
(第一款采用驍龍821 的手機，華碩Zenfone 3 Deluxe)
根據(jù)高通的說法，相比驍龍820，驍龍821 CPU 的大核心主頻從2.1GHz 提高到了2.4GHz，GPU 的頻率也從624MHz 提高到了650MHz。由于并沒有大的架構(gòu)變化，驍龍821 的性能提升為10%。
在動輒翻倍的移動CPU 行業(yè)，這個提升可以忽略不計。
而高通的驍龍830 還得再等等。BGR 一篇報道提到，高通的大招驍龍830，具體型號為MSM8998，相比驍龍820 的四核心Kryo 會升級到八核心Kryo，制程工藝也會升級到10nm，主頻也可能升級到2.8GHz，其基帶會支持Cat.16。不過現(xiàn)在距離驍龍830 的正式還有一段時間，至于消費者能那到手的終端，則更是要等到明年去了。
Exynos 8895 究竟有多強？
之前，印度進出口網(wǎng)站Zauba上突然出現(xiàn)了一個來自韓國的產(chǎn)品，名為“S5E8895”，由于三星此前的Exynos 8890 的代號為“S5E8890”，所以有人認為這就是三星的新處理器型號，即Exynos 8895。
在最近的爆料中，這枚處理器的細節(jié)也開始被披露了出來。這次爆料主要集中在GPU 部分。
據(jù)SamMobile 的說法，Exynos 8895 的GPU 為Mali-G71，其性能將是Exynos 8890 Mali-T880 MP12 的1.8 倍。
8895
此外，細節(jié)上，Exynos 8895 上的Mali-G71 采用了ARM 最新的Bifrost 架構(gòu)，兼容VulkanAPI，OpenGL ES 3.2 和Android RenderScript，支持4K 分辨率顯示屏和VR 技術(shù)。
Exynos 8895 最早將可能和三星新一代旗艦Galaxy S8 一起亮相。
總結(jié)
