據Counterpoint Research于11月4日發布的報告顯示，過去的八個季度，MediaTek（聯發科）在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續保持前列，其在全球手機芯片市場的份額從2020年第三季度的33% 攀升至2022年第二季度的39%。
近兩年，5G智能手機在全球得到快速普及，支撐了芯片提供商整體營收的增長。受益于先進制程在5G手機芯片和旗艦芯片上的應用，聯發科的智能手機芯片平均銷售價格在過去兩年一直保持上漲趨勢。特別是今年，其旗艦芯片天璣 9000系列在性能和體驗上的提升，幫助小米、vivo、OPPO等一眾廠商打造出多款爆款機型，有力地推動了聯發科的增長，使聯發科持續在全球智能手機SoC市場的競爭力持續增強。
（2020年Q2至2022年Q2全球智能手機芯片銷售份額）
在2022年第二季度中國智能手機SoC市場，聯發科以42%的市場份額領跑，高通緊隨其后。與2020年第二季度相比，聯發科的市場份額增長了一倍多。
（2020年Q2至2022年Q1中國智能手機芯片銷售份額）
聯發科天璣9000系列的推出，成功助其站穩了中國高端手機SoC市場。該系列通過先進的設計獲得了中國主流智能手機廠商的認可，如OPPO、vivo、小米、榮耀和華碩ROG。天璣9000被陸續使用到OPPO的Find X5 Pro系列、vivo的X80系列和榮耀的70 Pro +系列等品牌主力機型上，成為這些品牌今年的代表機型。乘勝追擊，2022年年中，聯發科又推出了天璣 9000+，并迅速用在了小米、iQOO等品牌的重點機型上，進一步鞏固了下半年聯發科在高端市場的份額。
高端市場所取得的顯著成長，是聯發科在全球和中國手機芯片市場的份額能夠長期穩步增長的關鍵之一，目前聯發科已經實現從旗艦高端和主流價位的全覆蓋，滿足廠商和消費者不同的喜好需求。并且，隨著聯發科在圖像處理（ISP）、人工智能（NPU）、游戲應用等方面做進一步升級，憑借出色的品質、穩增的市場份額加上廠商及消費者的認可，可以預見聯發科在明年手機芯片的市場份額將繼續保持著強勁的競爭力。
