北京時間4月20日早間消息，美國投資銀行Piper Jaffray周四發(fā)布報告稱，蘋果很可能延續(xù)10月份發(fā)布新機的慣例，在今年秋天發(fā)布iPhone 5。
據(jù)悉蘋果新手機發(fā)布日期的延后是因為遭遇了高通28納米調制解調器(modem)芯片的供貨問題，該芯片將支持蘋果新手機兼容LTE網(wǎng)絡。
“我們預計iPhone 5不但將包含革命性新設計機身，它還將支持LTE網(wǎng)絡并使用高通28納米基帶芯片。”Piper Jaffray在報告中稱。
路透社昨天報道稱，高通無法滿足蘋果需求，原因出自其“制造限制”，它將導致高通運營成本提升。高通CFO比爾·凱特爾(Bill Keitel)表示，市場需求已經(jīng)遠超其供貨能力，所以他們已經(jīng)決定“開始投入更多資金盡快獲得更多供貨”。
凱特爾稱，此次芯片供貨短缺使得高通損失上千萬美元。
