電子近日宣布，計劃在韓國水原華城興建一座新的晶圓廠，將用來生產(chǎn)20nm、14nm工藝的移動芯片。
三星準備在新工廠身上投資2.25萬億韓元，約合122億元人民幣，本月正式破土動工，預計2013年底建成投產(chǎn)。新工廠將主要用來以300毫米晶圓、20/14nm工藝生產(chǎn)先進的移動處理器。結合今年初改造的第九和第十四生產(chǎn)線，三星在移動處理器上的生產(chǎn)力量將得到進一步地鞏固。
再加上去年九月在水原華城完成的第十六生產(chǎn)線，以及中國西安投資興建的NAND閃存工廠，三星希望能平衡自己的全球半導體生產(chǎn)能力。
市調機構Gartner的數(shù)據(jù)顯示，智能手機和平板機處理器芯片的市場需求2011年為234億美元，2016年將達到594億美元，年復合增長率超過20%。
