近日關(guān)于小米2代手機(jī)的傳聞已經(jīng)沸沸揚(yáng)揚(yáng)，畢竟距離一代機(jī)發(fā)布已經(jīng)過去了將近一年時間，小米必須有新產(chǎn)品來滿足用戶，以及其他廠商的圍剿。
不過目前關(guān)于小米2的傳聞還是有不夠準(zhǔn)確的地方，我們對此也分別向小米公司工作人員以及其他消息源進(jìn)行求證并逐一分析。
首先是關(guān)于手機(jī)的諜照，在網(wǎng)上流傳的小米2背部照片已經(jīng)出現(xiàn)很多，不過這些并不是最終版外觀，而是最早一批極少數(shù)的手工組裝機(jī)，最終版外觀會有所改動。不過背部采用的側(cè)開式后蓋設(shè)計會進(jìn)行保留。
第二是屏幕和電池，小米2的屏幕將會升級到1280×720像素分辨率，尺寸尚不明確，傳聞為4.6寸，不過據(jù)接觸到小米2真機(jī)的消息人士稱，其尺寸與一代機(jī)相差不大。電池方面肯定會比小米一代有所增加。
第三是上市時間和售價，目前小米尚未敲定具體的發(fā)布會日期，而8月16日這個特殊日子成為小米2發(fā)布日期的可能性極大。售價方面，目前也未最終確認(rèn)，不過可與預(yù)期的是，這款手機(jī)的售價將要比目前市場上四核手機(jī)的價格低兩成左右，所以2699的預(yù)期基本靠譜，不過根據(jù)之前小米一代的定價策略，這個價格最終還會進(jìn)行調(diào)整，但是1999基本不可能。
最后再來說處理器，小米2已經(jīng)確認(rèn)將會采用高通四核處理器，目前還未收到明確的處理器型號。關(guān)于APQ8064的說法并不能確定，首先是高通APQ系列定位并非手機(jī)，其內(nèi)部并未集成基帶芯片，不支持移動網(wǎng)絡(luò)通信，不過除此之外高通目前還沒有其他的四核產(chǎn)品發(fā)布，更不要說已經(jīng)批量出貨，所以只能說小米2很有可能采用的是APQ8064+基帶模塊的方案。
關(guān)于這個APQ8064也有不少可以期待的技術(shù)細(xì)節(jié)，之前在《從GHz到多核 移動處理器核變簡史》 中，我們曾對高通下一代處理器進(jìn)行過詳細(xì)分析，近日高通也對這款處理器進(jìn)行了技術(shù)展示。
APQ8064隸屬于高通S4 Pro系列高端家族，采用28nm工藝制造，整合四個基于ARMv7指令集重新設(shè)計的Krait CPU核心，全部運(yùn)行最高頻率1.5GHz，單個核心可加速到1.7GHz，其內(nèi)置有新一代的Adreno 320圖形芯片。
Krait架構(gòu)相比上一代Scorpion做出了不少改進(jìn)，整體性能將有大幅提升。主要特點包括實現(xiàn)完全亂序執(zhí)行、整數(shù)流水線由Scorpion的10級略微提高至11級、與A15架構(gòu)相同的新虛擬化指令集和40bit內(nèi)存尋址、DMIPS/MHz性能達(dá)到3.3、全新NEON專用模塊VeNum(吞吐容量比之前的Scorpion提高約50%)、三級緩存結(jié)構(gòu)、可完整利用的雙32bit內(nèi)存控制器(雙通道LPDDR2)、28nm LP工藝等。
綜合來說，基本就是APQ8064碉堡了。看下高通展示的基于這款處理器的一臺開發(fā)用平板機(jī)的跑分，基本就能看到小米2的影子。
最后一點，關(guān)于其基帶芯片，之前高通已經(jīng)表示其第二代(3GPP rel.9)LTE MODEM將支持常見的網(wǎng)絡(luò)支持，包括FDD-LTE、TDD-LTE、UMTS/HSPA+、CDMA2000 1x Advanced、EVDO Rev.B、TD-SCDMA、GSM/GPRS/EDGE，也就是移動、聯(lián)通、電信三家的2G、3G網(wǎng)絡(luò)制式，以及國外已經(jīng)商用的準(zhǔn)4G網(wǎng)絡(luò)，都將會在一臺手機(jī)上得到支持，這已經(jīng)在MSM8960上得到應(yīng)用。小米2會不會使用APQ8064外加這種基帶模塊呢?
