圍繞在iPhone 12身上，還有一些秘密尚待揭曉，比如基帶選型、內(nèi)存容量、電池容量等，這最終需要真機到手甚至拆解之后才能確定。
據(jù)韓媒報道，此番為iPhone 12供應(yīng)5G天線模組基板的是LG InnoTek（LG伊諾特）。
具體來說，LG向高通供貨基板，高通據(jù)此制造天線和RF射頻模組，再出貨給蘋果。也就是說，iPhone 12上的這套5G通訊信號模塊是蘋果和高通聯(lián)合開發(fā)。
其實早在今年7月，LG伊諾特就宣布會在龜尾工程投資1274億韓元（約合7.4億元人民幣）用于保證通信半導(dǎo)體基板的生產(chǎn)。
器件選型方面，據(jù)稱iPhone 12采用的是高通驍龍X55 5G基帶，也就是驍龍865上的那套，其中美版的毫米波天線模組是QTM052。QTM052尺寸非常小，可能正因如此，iPhone 12今年全系才能做到清一色7.4mm的厚度，且iPhone 12 mini能在三圍上比iPhone 8還要精致，重量也僅僅133g。
另外，高通基帶、天線的引入似乎也讓部分用戶放心，前幾代Intel基帶的信號“噩夢”要消停了。
