據這臺最受關注的游戲機的機械和熱設計團隊負責人透露，PlayStation5 最重要的許多功能在兩年前就已經決定了。Yasuhiro Otori在接受日經社XTech采訪時證實，游戲機的配置、時鐘和硬件外形都是兩年前決定的，液態金屬散熱的準備工作也是在那個時候開始的。
大約兩年前，當PS5 的硬件配置和形狀大致確定后，索尼就開始為采用液態金屬TIM做準備。除了設計之外還開始了從制造工藝到采購的各種研究，為液態金屬TIM的采用做準備。
Yasuhiro Otori還討論了為什么他們會在PlayStation5 上采用液態金屬散熱，確認選擇液態金屬散熱的原因是工作頻率高、模具尺寸小。
之所以嘗試使用液態金屬TIM，是因為主處理器(SoC)的工作頻率很高，但裸片很小，熱密度 "非常高"。尤其是游戲進行時SoC的熱密度比PS4"高得多"，這是因為PS5 的SoC "在游戲過程中基本上幾乎是以全功率運行的"。因此，TDP(Thermal Design Power，熱設計功率)的數值和游戲時的發熱量"幾乎一致"。
在同一次采訪中，Yasuhiro Otori也證實了PlayStation5 的尺寸是由于風扇大小，因為設備散發的高熱量需要大風扇對游戲機的兩側進行同等的冷卻，安裝兩個較小的風扇會使游戲機體積變小，但以游戲機目前的性能和散熱狀況，很難控制它們，而且這樣會增加生產成本。
PlayStation5 游戲機將于 11 月 12 日在北美和其他特定地區推出， 11 月 19 日在歐洲和世界其他地區推出。
