據(jù)這臺(tái)最受關(guān)注的游戲機(jī)的機(jī)械和熱設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人透露，PlayStation5 最重要的許多功能在兩年前就已經(jīng)決定了。Yasuhiro Otori在接受日經(jīng)社XTech采訪時(shí)證實(shí)，游戲機(jī)的配置、時(shí)鐘和硬件外形都是兩年前決定的，液態(tài)金屬散熱的準(zhǔn)備工作也是在那個(gè)時(shí)候開始的。
大約兩年前，當(dāng)PS5 的硬件配置和形狀大致確定后，索尼就開始為采用液態(tài)金屬TIM做準(zhǔn)備。除了設(shè)計(jì)之外還開始了從制造工藝到采購的各種研究，為液態(tài)金屬TIM的采用做準(zhǔn)備。
Yasuhiro Otori還討論了為什么他們會(huì)在PlayStation5 上采用液態(tài)金屬散熱，確認(rèn)選擇液態(tài)金屬散熱的原因是工作頻率高、模具尺寸小。
之所以嘗試使用液態(tài)金屬TIM，是因?yàn)橹魈幚砥?SoC)的工作頻率很高，但裸片很小，熱密度 "非常高"。尤其是游戲進(jìn)行時(shí)SoC的熱密度比PS4"高得多"，這是因?yàn)镻S5 的SoC "在游戲過程中基本上幾乎是以全功率運(yùn)行的"。因此，TDP(Thermal Design Power，熱設(shè)計(jì)功率)的數(shù)值和游戲時(shí)的發(fā)熱量"幾乎一致"。
在同一次采訪中，Yasuhiro Otori也證實(shí)了PlayStation5 的尺寸是由于風(fēng)扇大小，因?yàn)樵O(shè)備散發(fā)的高熱量需要大風(fēng)扇對(duì)游戲機(jī)的兩側(cè)進(jìn)行同等的冷卻，安裝兩個(gè)較小的風(fēng)扇會(huì)使游戲機(jī)體積變小，但以游戲機(jī)目前的性能和散熱狀況，很難控制它們，而且這樣會(huì)增加生產(chǎn)成本。
PlayStation5 游戲機(jī)將于 11 月 12 日在北美和其他特定地區(qū)推出， 11 月 19 日在歐洲和世界其他地區(qū)推出。
