在數十年的技術沉淀下，倒裝焊接技術的形式逐漸趨于多元化，應用范圍大幅拓展，這一技術被廣泛地應用在各類芯片的封裝上，然而諸多難題也開始橫亙在封裝企業面前，其中就包括了填充劑相關的技術難題。
眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術，也是一種理想的芯片粘接技術。由于在產品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優勢，倒裝芯片已經成為當前半導體封裝領域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，導致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產量高重復性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統的設備及工藝帶來了挑戰，自然也對底部填充工藝有著更高要求。
底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨脹系數的差別較大，在溫度的循環下會產生熱應力差，使連接芯片與電路基板的焊球點（凸點）斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑（簡稱填充膠），這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結合強度，對凸點起到保護作用。
而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優異的耐熱性能，在熱循環處理時能保持非常良好的固化反應。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。
漢思新材料優質的底部填充膠完全符合上述需求，穩定，精準，易用，為保護元器件起到了必要決定性作用。由漢思新材料自主研制的低粘度的底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環氧膠粘劑，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。另外，漢思新材料底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
一直以來，漢思新材料都堅持做高端芯片級底部填充膠的研發與生產，采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈。產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環保標準比行業高出50%。并且在定制化服務過程中，漢思新材料以客戶需求為導向，潛心優化產品，采取1V1研發團隊跟蹤式服務，確保樣品到量產的一致和產品的按期交付，從而倍增客戶效益。
質量是漢思新材料始終保持高品質的核心“武器”，是保持核心競爭力、實現彎道超車的“殺手锏”。隨著半導體芯片越來越精密化、精細化，對元器件的質量要求也會更加嚴苛，這意味著點膠注膠技術與膠粘劑本身的質量也必須提升。未來，漢思新材料將繼續深入半導體芯片等領域的膠水研發應用，以前瞻性的眼光和恢弘的氣度，以全新的態度、高新技術的產品、高品位的服務，為全國乃至全球客戶提供膠粘劑產品、相關應用方案及全面技術支持。
