驍龍810處理器的發熱問題已經讓高通頭痛不已，廣大的手機用戶也將目光鎖定在了即將采用全新架構以及全新制程工藝的驍龍820處理器上。然而，事情的進展似乎不像人們預計的那樣，最近就有國外網友爆料稱，驍龍820與驍龍810一樣，都存在發熱的問題。倘若此消息屬實，該問題無疑將會對高通的長期戰略產生很大的影響。不知道此時此刻，高通是不是已經哭暈在廁所了。(文中配圖來自網絡)
根據該國外網友的爆料，“在發熱問題上，驍龍810與它的繼任者(驍龍820)并沒有什么不同，(作為用戶)你只能是等待驍龍830處理器來解決這一問題了。”該網友還提到，驍龍830處理器要等到2016年的第三季度才會發布。看來，期待高通解決發熱問題的用戶，似乎要再等上一段時間了。
驍龍820處理器采用全新的Kryo架構以及14nm FinFET制程工藝，采用四核心設計，內置了兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，算是另類的“大小核”架構。其內置的GPU為Adreno 530，頻率為650MHz。該處理器預計將在今年11月份正式發布。此前有消息稱，驍龍820處理器的14nm FinFET制程工藝以及全新的Kryo架構，將有助于徹底改善驍龍810上出現的發熱問題。
