聯發科不擔心手機企業自主開發芯片
北京時間12月30日消息，聯發科本周一在臺北召開年終記者會，公司總裁謝清江宣布任命朱尚祖(Jeffrey Ju)和陳一舟(Joe Chen)為新任聯席CEO。謝清江預計明年聯發科出貨的手機芯片60%-70%將是4G LTE芯片，今年只有40%。另外，裝備Helio P10芯片的手機也將增加。
Helio系列芯片主打高端手機市場，在芯片推出的第一年便被100多款設備采用，包括HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、樂視Le 1s、索尼M5和金立Elife E8。2016年一季度會有更多手機內置P10芯片。朱尚祖表示：“消費者想要輕巧的手機，P系列芯片可以滿足OEM智能手機制造商的彈性設計要求，它還可以提供豐富的多媒體體驗。P10帶來最先進的移動計算和多媒體功能，同時又在性能和電池續航上保持平衡。”
謝清江則說，手機芯片占了聯發科營收的55%，今年公司的目標是出貨4億塊智能手機芯片，占全球手機芯片總量15億塊的26%。今年中國占了聯發科的LTE芯片出貨的40%。
一些企業開始自己開發芯片，比如蘋果、三星、華為、小米、LG、索尼等，有人擔心手機商自造芯片會影響聯發科的發展。對此朱尚祖并不認同，他說智能手機企業自己開發芯片是不可避免的趨勢，他還說：“從目前來看，它給聯發科造成的影響很小，因為有些企業自己造芯片，有些沒有，二者之間是平衡的。只要手機企業懂點數學，就不會自己開發芯片，因為不經濟。“他認為除了蘋果、三星和華為之外，其它智能手機商都不會開發自主芯片。朱尚祖強調說多核、多功能、低能耗是聯發科智能手機芯片的三大優勢。
在謝清江看來，2016年聯發科關注的三大重點行業是智能手機、智能家庭和物聯網，他說：“我們的智能手機芯片業務仍然會保持10%的增長率。”芯片行業正在加速整合，并購與收購不斷發生，謝清江對合并和收購保持開放態度。
