12 月 1 日高通應該就要公布驍龍 875 處理器，而對于這顆 2021 年的旗艦芯片，小米手機必然要搶首發，這也是他們一貫的傳統。
據最新消息稱，小米 11 手機有望首發驍龍 875 處理器，不過這款手機預計要在明年 3 月份左右推出，而小米內部早就開始了這款手機的研發工作。
消息中還提到，小米 11 可能的設計是，正面為雙曲面屏設計，有望搭載屏下攝像頭技術，亮屏后極具視覺沖擊力，而機身背部，該機則有望后置方形五攝相機模組，其中有一枚是潛望式鏡頭。
當然了，目前小米 11 手機的爆料還不是很多，如果其真的要搭載屏下攝像頭技術，那么其售價相信會有所提高，當然也不排除只在超大杯機型上使用的可能。
至于驍龍 875 處理器，目前的傳聞顯示，該芯片基于5nm工藝制程，并采用“1+3+4”八核心設計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比Cortex A78 高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，其跑分預計能超過 70 萬分。
小米 11 渲染圖
