12 月 1 日高通應(yīng)該就要公布驍龍 875 處理器，而對于這顆 2021 年的旗艦芯片，小米手機(jī)必然要搶首發(fā)，這也是他們一貫的傳統(tǒng)。
據(jù)最新消息稱，小米 11 手機(jī)有望首發(fā)驍龍 875 處理器，不過這款手機(jī)預(yù)計要在明年 3 月份左右推出，而小米內(nèi)部早就開始了這款手機(jī)的研發(fā)工作。
消息中還提到，小米 11 可能的設(shè)計是，正面為雙曲面屏設(shè)計，有望搭載屏下攝像頭技術(shù)，亮屏后極具視覺沖擊力，而機(jī)身背部，該機(jī)則有望后置方形五攝相機(jī)模組，其中有一枚是潛望式鏡頭。
當(dāng)然了，目前小米 11 手機(jī)的爆料還不是很多，如果其真的要搭載屏下攝像頭技術(shù)，那么其售價相信會有所提高，當(dāng)然也不排除只在超大杯機(jī)型上使用的可能。
至于驍龍 875 處理器，目前的傳聞顯示，該芯片基于5nm工藝制程，并采用“1+3+4”八核心設(shè)計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比Cortex A78 高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，其跑分預(yù)計能超過 70 萬分。
小米 11 渲染圖
