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  在2月3號的聯想財報溝通會上,聯想集團董事長兼CEO楊元慶針對近日來媒體關于聯想研發投入太低(10年研發投入不及華為一年研發支出)的報道予以駁斥,認為把聯想和華為做比較不公平,畢竟行業不同。況且聯想研發投入也并沒有如之前媒體報道的那么低。

  與此同時,楊元慶也不吝對華為的贊賞:“華為的確是一家好企業,但中國只有一個華為就夠了嗎?我們需要更多的華為。聯想也希望在國際上成為一個擁有很好聲譽的公司。”

  華為和聯想,總是很容易為大家所相提并論,畢竟它們是為數不多的兩家在各自領域做到世界第一的中國企業,而且是民營企業。不過,在今天這個移動互聯網時代,深耕通信領域近三十年、在通信設備領域做到世界第一的華為,似乎天然比聯想更有適應能力,畢竟手機的核心功能還是通信,手機業務也屬于華為的主航道業務。

  雖然媒體在報道華為與聯想在研發投入上的差距時有夸大之嫌,但華為對研發的高投入,卻是不爭的事實——過去10年,華為研發投入累計超過1900億元!1900億元什么概念?已經超過2015年整個深圳市GDP的1/10!

  投入如此巨額的研發經費,有什么用呢?

  我們且不說華為因此取得的在業界遙遙領先的專利數,單就我們普通消費者看得到的,就有華為自研手機芯片這一國內稀有的成果。

  我們都知道,手機芯片是一個高精尖的產業,沒有強大的技術實力與巨額的資本投入,基本是不可能做好的。因此,大多數手機廠商,雖然清楚芯片對于手機而言的核心地位,但迫于技術實力與資金壓力(當然還有時間積累因素),還是只能向高通或聯發科等少數占據壟斷地位的Soc廠商采購芯片。事實上,這不僅使得手機廠商處處受制于芯片廠商(產品功能實現、產品更新節奏等),還存在著適配不善的隱患(如紅米Note3搭載聯發科的X10芯片后出現了WiFi斷流門)。

  而對研發投入不惜成本的華為,則在10年前便開始了自研芯片的艱苦征程。2009年第一代智能機應用處理器K3上市,嶄露頭角;2012年第二代應用處理器K3V2推出,在高端手機市場獲得了初步成功;2013年通信處理器被集成到應用處理器中,推出手機SoC芯片麒麟。從麒麟910,到麒麟920、麒麟930、麒麟935,華為自研芯片伴隨著華為Mate7、P8等高端旗艦機的爆紅而名揚業界,迅速在高端芯片市場站穩腳跟。而最新發布的業內首個商用16nm FinFET+頂尖生產工藝的SoC芯片麒麟950,更是讓華為自研芯片走在了業界前端。

  16nm FinFET技術能夠大大提升手機芯片的能效比,即保證性能強勁的同時完美地控制了功耗,確保了長續航。目前全球僅有2家公司率先實現16nm新技術的在手機上的商用:一家是蘋果,使用自家的蘋果A9,在iPhone 6S上商用;另一家就是華為,使用自家的麒麟950芯片,在Mate8上實現商用。不同于高通一貫的盲目追求性能,華為自研的芯片,一直都非常講究性能與功耗的平衡。

  正因搭載了“平衡”的麒麟950,華為Mate8真正意義上實現了“高性能與長續航的再一次突破”。據傳,華為Mate8在過去的50多天,已經銷售了兩百萬臺,勢頭不遜于當年的Mate7.

  看到麒麟950在高端芯片市場的優異表現及華為Mate8在高端智能手機市場中收獲的成績,我們或許便能更好地理解楊元慶所說的那句“我們需要更多的華為”了。

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