6月16日消息，據國外媒體報道，周二，三星電子副會長李在镕會見了荷蘭首相馬克·呂特，雙方就芯片合作問題進行了討論。
據外媒報道，李在镕將于6月7日至6月18日訪問歐洲，屆時他將與荷蘭半導體設備制造商阿斯麥(ASML)、英國芯片設計公司ARM、德國汽車芯片制造商英飛凌、電子設計自動化軟件供應商西門子以及荷蘭汽車芯片公司恩智浦的代表會面。
歐洲是許多系統半導體公司的大本營，恩智浦和英飛凌曾多次被認為是三星電子的收購對象。
在為期兩周的歐洲之行中，李在镕訪問了荷蘭，這里是三星主要供應商的所在地，比如阿斯麥。
據外媒報道，李在镕已經在本周二訪問了阿斯麥總部，并與阿斯麥首席執行官(CEO)彼得·維尼克(Peter Wennink)、首席技術官(CTO)馬丁·范登·布林克(Martin van den Brink)等高管會面，探討加速兩家公司之間的合作事宜。
