5月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前已多次傳出漲價(jià)消息的晶圓代工商臺(tái)積電，將明年將再次全面漲價(jià)。
從外媒的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電已經(jīng)通知客戶(hù)將上調(diào)晶圓代工價(jià)格，部分客戶(hù)在周二也已確認(rèn)他們收到了漲價(jià)的通知，晶圓代工價(jià)格在明年將上漲約6%。
不過(guò)， 外媒在報(bào)道中并未提及臺(tái)積電明年的全面漲價(jià)，是否會(huì)給予大客戶(hù)一定的優(yōu)惠。2020年年底曾有報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電此前在為大客戶(hù)代工12英寸晶圓時(shí)，提供了約3%的折扣，但在2021年將取消這一折扣，大客戶(hù)的代工價(jià)格也就此提高。
在報(bào)道中，外媒還提到，臺(tái)積電的晶圓代工價(jià)格，自去年四季度以來(lái)已持續(xù)上調(diào)，成熟制程工藝上調(diào)的幅度最大，已上調(diào)了20%，先進(jìn)制程工藝也上調(diào)了約8%。
雖然當(dāng)前全球汽車(chē)、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域的芯片依舊短缺，對(duì)晶圓代工需求強(qiáng)勁，但今年年初開(kāi)始部分芯片的短缺有緩解，晶圓代工商大力投資，也使得市場(chǎng)開(kāi)始擔(dān)憂(yōu)成熟制程工藝的產(chǎn)能將過(guò)剩，最終導(dǎo)致部分芯片價(jià)格波動(dòng)。
在部分芯片短缺有緩解、市場(chǎng)擔(dān)憂(yōu)成熟制程工藝產(chǎn)能將過(guò)剩的情況下，臺(tái)積電還全面上調(diào)晶圓代工價(jià)格，是出現(xiàn)了新的影響產(chǎn)能擴(kuò)張的因素。
外媒在報(bào)道中就提到，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備交付在近期推遲，導(dǎo)致多座晶圓廠的建設(shè)推遲，進(jìn)而影響到了新產(chǎn)能的增加，明年晶圓代工商的產(chǎn)能將依舊緊張。
