大摩近日報告指出，由于此前被認為有望在下半年反彈的終端市場需求呈疲軟態勢，除了臺積電外，晶圓代工廠下半年產能利用率都會下降，客戶或違反長約砍單，過高的芯片庫存或被注銷。據 TechNews 報道，大摩認為，臺積電在 2/3nm 制程持續突破，技術地位領先，并且 HPC、車用芯片需求占總體營收的 45%。
通過高通、英偉達、英特爾等客戶增加市占的臺積電，應能緩解今年包括智能seline; border-bottom-style: solid; border-bottom-color: rgb(0, 51, 102); color: rgb(0, 51, 102); padding: 0px; margin: 0px; transition: all 0.2s ease 0s; border-image: initial;" target="_blank">手機、PC 等消費電子終端需求趨緩所帶來的影響。
除了臺積電外，大摩認為指出，包括韋爾股份、斯達半導體、中微公司這些在中國大陸半導體產業鏈本土化中承擔重要地位的公司也將在艱難的環境下繼續獲得更多市占。
其他廠商情形則更為嚴峻。大摩認為，聯詠、矽力杰、南亞科、力積電以及卓勝微市盈率仍高于同行，然而其定價能力正在減弱，這表明市場低估了未來 2-3 年這些公司盈利可能惡化的問題。
