據臺媒報道，晶圓代工大廠臺積電內部規劃，今年全球五座新廠包含今年4月動工的日本熊本晶圓23廠，該廠預計2024年投產。據悉，臺積電日本熊本廠的總投資將達到約 86 億美元，日本政府支持約 40% 的成本。這將是首個從旨在加強日本半導體產業的 6170 億日元公共基金中獲得補貼的項目。
第二個是中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠在今年4月陸續啟動土地租賃程序，一般預料可在6月取得2納米廠預定地。
第三座是高雄晶圓22廠。臺積電去年11月9日宣布高雄新廠投資案，將在當地建立生產7納米及28納米制程的12英寸晶圓廠，該廠預計2022年開始動工，2024年量產。
第四座是南科晶圓18廠3納米將邁入量產以及后續擴充。第五是南京晶圓16廠的成熟制程擴充。
6月8日，臺積電在股東大會上表示，臺積電已經預留了400-440億美元用于擴建和設備升級，并預計在2023年還會在這些方面支出超過400億美元，目的是使臺積電能夠保持技術快速發展和滿足最前沿的未來需求。
此外，早在2021年，臺積電就表示，未來三年將投資1000億美元，提高其工廠產能，以滿足不斷增長的芯片市場需求。目前看來，臺積電的擴建產能計劃還將馬不停蹄地進行。
