三星電機(Semco)近日宣布，加大對韓國、越南 FCBGA 封裝基板生產(chǎn)線的投資力度。根據(jù)新聞稿，三星電機將額外投資 3000 億韓元(約合 15.48 億人民幣)以擴展該公司在越南和韓國釜山(Busan)、世宗市(Sejong)的 FCBGA 基板產(chǎn)能。
三星電機表示，該公司希望進一步鞏固其作為全球三大 IC 基板供應(yīng)商之一的地位，并計劃在今年內(nèi)量產(chǎn)用于服務(wù)器應(yīng)用的高端 ABF 基板。三星電機首席執(zhí)行官 Chang Duckhyun 表示：“在機器人、元界和自動駕駛等人工智能技術(shù)擴展的未來 IT 環(huán)境中，SoS(基板上系統(tǒng))等下一代基板技術(shù)將成為游戲規(guī)則的改變者”。
2021 年 12 月，Semco 披露了總價值 8.5 億美元的投資，用于為其位于越南的生產(chǎn)廠建立 FCBGA 生產(chǎn)設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施。該投資將分階段執(zhí)行，直至 2023 年。
