在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電與三星是遙遙領(lǐng)先其他廠商的，7nm以下的工藝只有他們玩得轉(zhuǎn)，而且臺(tái)積電最近幾年也全面領(lǐng)先三星，這讓三星追趕臺(tái)積電的急迫性很高，6月底終于在3nm工藝上彎道超車臺(tái)積電一次。
之所以說(shuō)彎道超車，是因?yàn)槿遣粌H在3nm量產(chǎn)時(shí)間上早于臺(tái)積電，而且還更激進(jìn)地上了GAA晶體管技術(shù)，放棄了現(xiàn)在一直在用的FinFET晶體管，臺(tái)積電也要到2025年的2nm工藝才會(huì)上GAA晶體管工藝。
三星的3nm工藝指標(biāo)很不錯(cuò)，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，與5nm相比，新開發(fā)的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好。
三星搶先量產(chǎn)了3nm工藝，奪得頭彩，然而這事并不算完，先不說(shuō)三星的3nm工藝實(shí)際技術(shù)指標(biāo)是否能比得過(guò)臺(tái)積電的5nm、4nm工藝，更關(guān)鍵的一個(gè)問(wèn)題是三星3nm都有誰(shuí)用?
在晶圓代工市場(chǎng)上，能拉到多少客戶使用自家的工藝才是決定性的，臺(tái)積電這幾年就是贏得了蘋果、華為、AMD、NVIDIA及高通的大量訂單，三星只搶到了少量客戶及訂單。
本來(lái)三星3nm工藝最大的客戶是三星自己的Exynos芯片部門，然而在Exynos 2100、Exynos 2200接連失利之后，三星手機(jī)會(huì)不會(huì)再用Exynos處理器都是問(wèn)題了。
至于外部客戶，三星之前提到了一個(gè)3nm首發(fā)客戶，名為PanSemi，實(shí)為上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，這是一家礦機(jī)芯片公司，但這家企業(yè)規(guī)模有限，幣圈現(xiàn)在暴跌，根本不可能有多大的訂單。
面對(duì)三星3nm的紙面勝利，包括日本在內(nèi)的海外媒體都提出了疑問(wèn)，三星的3nm客戶在哪里?如果客戶下單生產(chǎn)，3nm工藝也無(wú)法降低成本，這對(duì)三星可是非常不利的。
至于臺(tái)積電這邊，雖然在3nm量產(chǎn)時(shí)間上落下風(fēng)了，但是蘋果、AMD、高通、NVIDIA等公司的訂單是可以保證的，Intel也有可能成為3nm節(jié)點(diǎn)僅次于蘋果的客戶，這些都是三星做不到的。
