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  7月13日消息,芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)舊金山舉辦,從7月10日到7月14日,為期四天。

  芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集,在先進(jìn)封裝、高速設(shè)計(jì)和射頻系統(tǒng)電磁場(chǎng)仿真領(lǐng)域增添了眾多的重要功能和升級(jí),以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng),芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋,全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。

  亮點(diǎn)包括:

  2.5D/3D 先進(jìn)封裝

  Metis 2022:針對(duì)2.5D/3DIC先進(jìn)封裝的電磁仿真平臺(tái)

  內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進(jìn)一步的提升,從而為用戶(hù)帶來(lái)更佳的仿真性能;新增了向?qū)Я鞒?wizard flow),一步一步指導(dǎo)用戶(hù)輕松實(shí)現(xiàn)3DIC與封裝的設(shè)計(jì)分析;改進(jìn)了多項(xiàng)先進(jìn)功能,包括TSV支持,PEC端口,芯片-封裝堆疊增強(qiáng)等功能。

  3D EM電磁仿真

  Hermes 2022: 適用于封裝和電路板級(jí)的3D 電磁仿真工具

  最新的升級(jí)支持了多機(jī)MPI仿真,從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)任意 3D 結(jié)構(gòu)進(jìn)行大規(guī)模仿真,包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù),實(shí)現(xiàn)了更高的模擬精度,并在易用性和性能方面進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn),包括E/H 場(chǎng)顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

  Circuit Simulation 電路仿真

  ChannelExpert 2022: 針對(duì)時(shí)域、頻域電路拓?fù)銼PICE仿真工具

  提供了一種快速、準(zhǔn)確和簡(jiǎn)單的方法來(lái)評(píng)估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問(wèn)題。它支持IBIS/AMI仿真,類(lèi)似原理圖編輯的GUI和操作,能幫助SerDes、DDR等方面的設(shè)計(jì)工程師迅速構(gòu)建高速通道、運(yùn)行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及層次化原理圖的功能。此外,ChannelExpert 還包括了其他電路分析,如統(tǒng)計(jì)、COM、DOE分析等。

  High-Speed System 高速系統(tǒng)

  Hermes PSI 2022: 高速設(shè)計(jì)中芯片/封裝/板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整性、模型提取及電熱分析的仿真平臺(tái)

  Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設(shè)置,降低了用戶(hù)的使用門(mén)檻。 通過(guò)仿真,Hermes PSI可以迅速分析信號(hào),電源和溫度是否符合定義的規(guī)范要求,便于用戶(hù)的設(shè)計(jì)迭代。 此外,Hermes PSI 有豐富的結(jié)果和基于layout的彩圖顯示和熱點(diǎn)指示,方便用戶(hù)定位問(wèn)題。

  RF Analysis 射頻分析

  XDS 2022提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案,從芯片到封裝再到PCB。它支持整個(gè)全鏈路及跨尺度模型的EM抽取,內(nèi)置級(jí)聯(lián)算法及spice仿真器,具備場(chǎng)路協(xié)同仿真功能,加上各種高階分析,使你能直接根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)從系統(tǒng)層面進(jìn)行設(shè)計(jì)迭代,從而掌控整個(gè)設(shè)計(jì)。XDS還內(nèi)置各種射頻器件及行為級(jí)模型,包括對(duì)第三方器件庫(kù)的管理,使您在射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)上更加得心應(yīng)手。

  IRIS 2022支持RFIC設(shè)計(jì)的片上無(wú)源建模和仿真。 憑借加速的3D EM求解器,先進(jìn)工藝支持以及與Virtuoso的無(wú)縫集成,IRIS能幫助RFIC設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)首次設(shè)計(jì)即能成功的硅上體驗(yàn)。

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標(biāo)簽:芯和半導(dǎo)體在DAC2022大會(huì)上發(fā)布EDA2022版本軟件集 企業(yè)動(dòng)態(tài)
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