8 月 4 日，意法半導(dǎo)體發(fā)文稱，德國大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司 CARIAD 和意法半導(dǎo)體 (簡稱 ST) 宣布，雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片 (SoC)，開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。合作目標(biāo)是為基于大眾汽車集團(tuán)統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺(tái)的新一代汽車提供處理器芯片。同時(shí)，雙方達(dá)成一致，由全球半導(dǎo)體代工大廠臺(tái)積電為意法半導(dǎo)體制造 SoC 晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團(tuán)提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應(yīng)。
據(jù)介紹，CARIAD 將首次與大眾汽車集團(tuán)的二、三級半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。未來，CARIAD 將指定集團(tuán)一級供應(yīng)商的 CARIAD 區(qū)域架構(gòu)(zone architecture)只采用公司與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片和意法半導(dǎo)體的 Stellar 標(biāo)準(zhǔn) MCU。
大眾汽車集團(tuán)管理委員會(huì)成員 Murat Aksel 表示：我們將為大眾汽車集團(tuán)開創(chuàng)一個(gè)全新的合作模式。通過與 ST 和臺(tái)積電建立直接的合作關(guān)系，我們正在積極塑造公司的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。這將確保供應(yīng)商生產(chǎn)的確實(shí)是我們所需的芯片，并保證未來幾年關(guān)鍵芯片的供應(yīng)安全。通過這種方式，我們正在樹立戰(zhàn)略性供應(yīng)鏈管理新標(biāo)準(zhǔn)。
值得注意的是，在 7 月初，路透報(bào)道稱，大眾汽車軟件部門 Cariad 負(fù)責(zé)人 Dirk Hilgenberg 本周一對德國《法蘭克福匯報(bào)》表示，該部門將進(jìn)行精簡，以加快軟件開發(fā)步伐。Cariad 是大眾汽車在未來幾年追趕特斯拉計(jì)劃的核心部分，但屢屢遇到困難，導(dǎo)致重要項(xiàng)目落后于計(jì)劃，保時(shí)捷和奧迪車型推遲啟動(dòng)。
事實(shí)上，除了和意法半導(dǎo)體合作，CARIAD 也在與高通合作，此前已計(jì)劃選擇高通技術(shù)公司為 CARIAD 的軟件平臺(tái)提供系統(tǒng)級芯片(SoC)，旨在實(shí)現(xiàn)輔助駕駛和最高達(dá) L4 級別的自動(dòng)駕駛功能。借助高通技術(shù)公司的高性能 SoC，大眾汽車集團(tuán)將提供一系列安全且可擴(kuò)展的自動(dòng)駕駛功能。CARIAD 將采用 Snapdragon Ride 平臺(tái)產(chǎn)品組合 SoC，以最優(yōu)方式滿足 CARIAD 所開發(fā)軟件的需求，以支持大眾汽車集團(tuán)自 2025 年左右推出的車型。
