8 月 19 日消息，今天，三星在位于韓國京畿道龍仁市的器興園區(qū)內(nèi)，舉行了新的半導(dǎo)體研發(fā)(R&D)中心動工儀式。
該研究中心占地面積約 109000 平方米，其建立旨在推進(jìn)三星的內(nèi)存、系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工技術(shù)。
IT之家了解到，這是李在镕在光復(fù)節(jié)獲特赦重返經(jīng)營一線后的第一個公開日程。
他表示，公司器興半導(dǎo)體廠破土動工已過 40 年，今天在此再次開始新的挑戰(zhàn)。沒有對研發(fā)的大膽投資就不會有如今的三星半導(dǎo)體，讓我們秉承“重視技術(shù)、先行投資”的傳統(tǒng)，以前所未有的全新技術(shù)創(chuàng)造未來。
據(jù)介紹，該園區(qū)是三星電子自 2014 年之后時隔 8 年在國內(nèi)新建研發(fā)中心。三星電子相關(guān)人士表示，若建成具備尖端設(shè)備的研發(fā)中心，有望縮短新一代產(chǎn)品研發(fā)時間，提升半導(dǎo)體質(zhì)量。
三星電子表示：他們計劃到 2028 年投資 20 萬億韓元(約 1026 億元人民幣)建設(shè)新設(shè)施，將利用新綜合體作為系統(tǒng)芯片的研究中心。到 2025 年中心綜合體將擁有獨家裝配線。
