8 月 17 日消息，今日，聞泰科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司 IGBT 正在測(cè)試驗(yàn)證階段。2021 年以來(lái)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入的增長(zhǎng)主要來(lái)自于現(xiàn)有的產(chǎn)品線，公司是在努力提升現(xiàn)有產(chǎn)品線經(jīng)營(yíng)績(jī)效的同時(shí)，研發(fā)拓展新的品類。
談及安世半導(dǎo)體時(shí)，聞泰科技稱公司子公司安世半導(dǎo)體作為 IDM 模式，在封測(cè)方面具備幾方面優(yōu)勢(shì)：
一是車規(guī)級(jí)封測(cè)產(chǎn)線，大部分產(chǎn)品均符合汽車行業(yè)的嚴(yán)格認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量要求，近一半收入來(lái)自于汽車客戶;
二是在封測(cè)技術(shù)方面，安世具有 LFPAK、夾片粘合、SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)等多種先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與幾十種封測(cè)型號(hào)，可滿足汽車客戶、工業(yè)、消費(fèi)客戶的不同產(chǎn)品性能的需求;
三是封測(cè)效率方面，安世子公司 ITEC 可提供自動(dòng)化封測(cè)設(shè)備解決方案，提升封測(cè)大批量生產(chǎn)的效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
IT之家了解到，聞泰科技稱公司暫無(wú) chiplet 方面的研發(fā)。此外，聞泰科技表示，公司正在布局國(guó)際化業(yè)務(wù)、開拓國(guó)際化客戶，管理層會(huì)持續(xù)努力推動(dòng)公司戰(zhàn)略落地與長(zhǎng)期發(fā)展。
