9月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日，臺(tái)積電宣布，將于今年內(nèi)在日本大阪建造一個(gè)研發(fā)基地。該工廠將成為該公司在日本的第二個(gè)基地，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)和客戶支持等工作。
臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、華為等等。
去年11月9日，該公司宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案公司一起在日本熊本縣建設(shè)名為“日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份公司”的合資公司，該合資公司初步計(jì)劃投資70億美元建設(shè)一座晶圓代工廠。
據(jù)悉，該工廠在今年4月份正式開工建設(shè)，建成之后將采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓，計(jì)劃于2024年12月份開始出貨。(小狐貍)
