11月11日消息 據PhoneArena消息，高通將于12月在夏威夷舉行技術峰會，屆時將會發布驍龍平臺最新旗艦處理器驍龍865，來自中國的奢侈品制造商8848此前已經宣布將成為首家發布搭載驍龍865處理器手機的公司。
報道中稱，驍龍865將有兩個版本，其代號分別為Kona和Huracan，其中一個版本將內置驍龍X55基帶，該基帶支持NSA、SA雙組網，支持mmWave和6GHz以下的5G頻段;此前的基準測試顯示驍龍865有著4034的單核分數和12100的多核分數，據悉芯片的功率效率將提高20%。
高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Christiano Amon)表示，“我們看到驍龍平臺在中國的需求出現疲軟，加上華為在中國的份額不斷增加。除華為外，其他OEM發布的每一款產品都采用高通驍龍移動平臺，這為我們與OEM在5G方面的合作奠定了良好的基礎。”
