5月5日，美國半導體行業協會(SIA)發布了2020年版本的Factbook，報告用比較詳實的數據展示了美國半導體行業的實力和前景。集微網將其歸納為五個方面。
一、全球總份額。20世紀80年代，因受到日本沖擊，美國半導體行業的全球市場份額曾經遭遇大幅下降。但到1997年，美國以超過50%的全球市場份額重新獲得了領導地位，這一地位至今仍在繼續。如今(2021年)，美國半導體公司的全球市場總份額為46%，為全球最高，韓國為21%，歐洲和日本為9%，中國臺灣地區為8%，中國大陸為7%。總部位于美國的半導體公司的銷售額從2001年的711億美元增長到2021年的2575億美元，復合年增長率為6.65%。
二，制造環節。美國本土的半導體制造環節大部分都由美國公司完成。數據顯示，2021年，美國79.8%的半導體晶圓制造能力來自總部位于美國的公司。總部位于亞太地區的半導體公司占美國本土產能的9.5%，如下圖：
其中，總部在美國的半導體公司把前端制造的43%放在了本土，不過，美國半導體制造占全球的總份額在過去8年中下降了10%以上。
總部位于美國的半導體公司在全球各區域的份額占比
三，出口。2021年，美國半導體出口總額高達620億美元，這在美國出口中排名第五，僅次于成品油、飛機、原油和天然氣。在所有電子產品出口中，半導體占美國出口的最大份額。
四，研發和支出。2021年，包括fabless公司在內的美國半導體公司的研發和資本支出總額為906億美元。其中研發方面的投資總額為502億美元，過去二十年，復合年增長率約為5.9%。平攤到每名員工的總投資(以研發、新廠房和設備總投資衡量)增長到創紀錄的206000美元。就研發支出占銷售額的百分比(18%)而言，美國半導體行業僅次于制藥和生物技術行業，這遙遙領先中國大陸的7.6%，也領先于中國臺灣的11%。
五，就業與生產率。據SIA的報告，美國直接參與半導體行業的人才為277000人，但每一個半導體人員，就可以拉動其他5.7個就業崗位。意味著半導體產業給美國創造了160萬的就業崗位。
