6月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)表示，由于受到半導(dǎo)體設(shè)備再次面臨交貨期延長(zhǎng)的拖累，2023年晶圓代工產(chǎn)能年增長(zhǎng)率將收窄至8%。
該機(jī)構(gòu)表示，半導(dǎo)體設(shè)備再次面臨交貨期延長(zhǎng)至18-30個(gè)月的困境。而在疫情前，半導(dǎo)體設(shè)備的交貨期為3-6個(gè)月。
自2020年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。自那以來(lái)，芯片供應(yīng)商對(duì)晶圓代工的需求就格外強(qiáng)勁，因此包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)華電子在內(nèi)的各大晶圓代工商紛紛建廠擴(kuò)大產(chǎn)能。
今年5月23 日，有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能將在2024年、2025年達(dá)到峰值。屆時(shí)，如果需求未按預(yù)期繼續(xù)高速成長(zhǎng)，那么晶圓代工產(chǎn)能可能嚴(yán)重過(guò)剩。
今年5月31日，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，今年，整體晶圓產(chǎn)能雖然比較充足，但還是有不少項(xiàng)目仍面臨晶圓代工產(chǎn)能短缺問(wèn)題。
