6月23日消息,據(jù)國外媒體報道,當?shù)貢r間周三,市場研究機構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)表示,由于受到半導體設備再次面臨交貨期延長的拖累,2023年晶圓代工產(chǎn)能年增長率將收窄至8%。
該機構(gòu)表示,半導體設備再次面臨交貨期延長至18-30個月的困境。而在疫情前,半導體設備的交貨期為3-6個月。
自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。自那以來,芯片供應商對晶圓代工的需求就格外強勁,因此包括臺積電、三星電子、聯(lián)華電子在內(nèi)的各大晶圓代工商紛紛建廠擴大產(chǎn)能。
今年5月23 日,有消息人士透露,隨著新建工廠的相繼投產(chǎn),全球晶圓代工產(chǎn)能將在2024年、2025年達到峰值。屆時,如果需求未按預期繼續(xù)高速成長,那么晶圓代工產(chǎn)能可能嚴重過剩。
今年5月31日,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,今年,整體晶圓產(chǎn)能雖然比較充足,但還是有不少項目仍面臨晶圓代工產(chǎn)能短缺問題。