今日，Counterpoint Research 發布報告稱，2022 年第一季度全球智能手機芯片(SoC / AP + 基帶)出貨量同比下降 5%。
報告指出，出貨下降的影響被強勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的 5G 智能手機中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩健增長。
其中，全球最大的代工廠臺積電生產了約 70% 的智能手機關鍵芯片，從完整的片上系統 (SoC) 到離散應用處理器 (AP) 和蜂窩調制解調器。三星代工廠是僅次于臺積電的第二大代工廠，占據全球智能手機芯片約 30% 的份額。
▲ 2022 年 Q1， 全球智能手機新品(AP / SOC / 基帶) 出貨份額
Counterpoint Research 表示，盡管領先的 4nm 工藝節點的良率相對較低，但三星代工以 60% 的份額引領了領先工藝節點 4nm 和 5nm 的智能手機芯片出貨量，其次是臺積電，在 2022 年第一季度占據 40% 的份額。
據了解，報告稱三星的 4nm 出貨量 Foundry 由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 推動，僅在一個季度內，它就在三星 Galaxy S22 系列中獲得了超過 75% 的份額。三星代工廠還受益于更新的基于 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280，用于其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手機。
