新加坡集成電路設備供應商 ASMPT 現(xiàn)已公布了其截至 2022 年 6 月 30 日的第二季度業(yè)績報告。
根據報告，ASMPT 的營業(yè)收入為 52 億港元 (合 6.635 億美元)，同比增長 0.5%，環(huán)比下降 1.2%。該公司的毛利率為 41.7%。營業(yè)利潤為 9.045 億港元，同比增長 23.5%，環(huán)比增長 9.0%。新增訂單總額 46.5 億港元 (5.931 億美元)。
據介紹，ASM Pacific Technology Ltd. 成立于 1975 年，總部位于新加坡，是全球最大的后端半導體設備供應商及 SMT 解決方案提供商。公司主要經營三大業(yè)務，是全球首個為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到 SMT 工藝。全球并無其他設備供應商擁有類似的全面產品組合及對裝嵌及 SMT 程序的廣泛知識及經驗。
半導體解決方案分部生產及提供半導體裝嵌及封裝設備，應用于微電子，半導體，光電子，及光電市場。其提供多元化產品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產線設備。 SMT 解決方案業(yè)務負責為 SMT、半導體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。
ASMPT 總部位于新加坡，自 1989 年起在香港聯(lián)交所上市。
公司表示，在超細間距晶圓 TCB 開發(fā)方面的創(chuàng)新，將推動半導體封裝與組裝市場中前沿先進節(jié)點的服務市場擴張。混合式焊接(HB)仍處于從市場采用逐步過渡至小批量生產的階段。這些先進 TCB 工具與混合式焊接服務的領域重疊，將為客戶提供更多選擇，以滿足領先先進節(jié)點封裝要求的大批量生產。公司相信，其 TCB 工具的需求對于長期而言將展現(xiàn)結構性增長。
