美國智庫“安全與新興技術中心”(CSET)近日發布報告，建言美國應大力加強先進封裝技術研究與產業化。報告指出，《芯片法案》有望扭轉90年代以來美國半導體制造能力的相對萎縮態勢，但與此同時，對先進封裝產能的投資也至關重要，由于該業態長期被視為低附加值和勞動密集，因此產業專業更為明顯，從市場份額乃至配套設備材料，美國本土廠商均已處于弱勢地位。
然而隨著技術演進，先進封裝已經表現出越來越大的創新潛力，對未來半導體產業競爭有關鍵作用，應成為美國重組半導體供應鏈的優先事項。
報告建議，美方應考慮在半導體制造能力回流的同時，激勵廠商在晶圓制造項目中配套建設封裝產能，為設備材料供應商在美投資提供補貼，并大力支持chiplet為代表的異構集成、WLP等新技術研發活動。
