“鼎捷見證了很多企業的快速發展和數字化研發，在這個過程中給予了專業規劃及產品實施服務。”在鼎捷軟件「裝備局中局」第三期研發局中，圍繞“裝備制造企業研發數字化轉型—誰來解決標準？”這一主題，鼎捷軟件資深PLM方案規劃專家陳家輝現身說法，對裝備制造企業的研發管理的數字化升級提出專業建議。
“裝備制造的研發部門，不能一直只看當下的困境，不斷陷入交付的泥潭不能自拔，不能忽視了研發應當是企業未來產品戰略的選擇。”談到裝備制造企業研發遇到的管理瓶頸，陳家輝專家建議盡早確立一個高效的數字化研發體系，將研發管理知識和經驗封裝在體系當中，通過經驗的積累，來總結知識，再通過知識的應用，累積經驗，形成正向循環。
陳家輝專家認為，特別重要的一點是：封裝研發管理的知識和經驗，不是一蹴而就的事，一定是分步驟的：其一，封裝設計機理；其二、封裝研發管理流程；其三封裝產品開發方法。
封裝設計機理，是將產品設計的原理、對產品的理解封裝在系統里面。基礎的封裝包括對于產品數據的標準化及對于物料BOM、圖紙、文檔的標準化定義，當然BOM涵蓋了設計BOM、制造BOM、工藝BOM。更深層次上是對于產品模組化的封裝、對于訂單配置或超級BOM的封裝等。
封裝研發管理流程，是將研發日常的流程進行封裝，其中最關鍵的就是設計生產協同的流程，包括封裝設計BOM及制造BOM轉換的流程、封裝物料BOM的下發流程、封裝長交期物料請購流程、封裝工藝協同的流程以及封裝圖紙下發給采購、供應商、生產、檢驗的流程，還包括封裝閉環的變更流程等。
封裝產品開發方法，是將分類產品開發的流程制度進行封裝，例如電子IPD、APQP、IOS或者企業一套約定俗成的開發方法，將這樣的方法封裝起來。分類很重要，企業對于不同的情況有不一樣的開發方法，訂單交付的制度、新品研發及技術的預研都有不一樣的制度和流程，而對于不同難度的項目、技術成熟度不同的項目也應該進行區分。
對于封裝知識與經驗，陳家輝表示可以從兩個方面來看：第一從封裝設計機理，裝備制造行業的產品具有進化趨勢和路徑。企業接單市面上盈利較多的非標需求，需求越多就疊加更多人力，但平均人效有瓶頸，企業就將產品進化成系列化產品，把可能出現的非標需求進行提前整合和歸納，應對市場需求。
基于這樣的產品進化路徑，企業在給工程師提供有效的工具支撐，協助工程師在訂單交付的過程中，能夠充分復用企業現有的知識和經驗，而不是每次都是進行重復設計，同時提升資料復用效率。
第二從封裝研發管理流程看，在封裝研發管理流程中，設計生產協同的流程是核心。制造端高效利用正確的研發數據，生產實際的數據也回到研發處，給研發下一次標準的調校，進行有效的支撐。
真正閉環的變更，需要從需求、方案、數據、單據、實物五個維度進行。企業往往會遺漏研發的變更對于在制、在庫、在途的物料到底有多少影響等。同時很多下圖流程、長交期請購等流程、如果不歸納、不封裝，在訂單交付過程中，就會次次沒標準、次次是異常，拖慢了訂單交付的效率。
所以，將研發管理流程封裝，尤其是設計生產協同流程，將不同的信息系統進行整合，一次性完成所有的動作，這樣不只少了很多人工動作，也能確保資料的一致性、減少遺漏及經驗的直接使用，提升訂單交付效率。
“企業應該根據自己的實際情況做出不同的選擇。”陳家輝專家建議在選擇數字化研發產品服務時，企業首先應當考慮自身的現狀和核心訴求，并提到了海德曼、泰禾光電的實踐案例。這兩家企業通過搭建數字化研發體系，進行知識、流程的封裝，每年可節省數千工時，同時節省了數十萬成本，交付周期也縮短了數十天。長遠來看，企業智力資產的積累效益也會逐漸放大，在訂單交付這個議題上，研發部門不可或缺。
對于未來，陳家輝專家展望道：“鼎捷會持續為眾多企業提供專業規劃及產品實施服務，我相信中國企業的數字化研發通過努力，會得到更大的管理改善和效益提升。”
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