來(lái)源：雷科技
11 月 1 日，芯片大廠聯(lián)發(fā)科官微正式宣布，將于 11 月 8 日 14：30 舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將會(huì)帶來(lái)全新的天璣旗艦系列移動(dòng)平臺(tái)。從發(fā)布時(shí)間上，聯(lián)發(fā)科比它的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更早，更能搶先一步推出市場(chǎng)。
（圖片來(lái)自聯(lián)發(fā)科）
根據(jù)此前曝光的消息，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦移動(dòng)平臺(tái)被命名為天璣 9200，其工程機(jī)的安兔兔跑分達(dá)到 126 萬(wàn)，GPU 在曼哈頓 3.1 離屏測(cè)試中拿下了 228fps 的驚人成績(jī)，而在 GFX ES3.0 中更是跑出了 328fps，性能甚至超越了蘋(píng)果最新的旗艦處理器 A16。可見(jiàn)，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯的 GPU 相比天璣 9000 系列有著明顯的長(zhǎng)進(jìn)。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯采用了最新的 Cortex-X3 超大核，GPU 則是 Immortalis G715，支持硬件級(jí)光線(xiàn)追蹤技術(shù)，性能相比基于軟件加速的光追，提高 300%。
這款旗艦芯片也是業(yè)界首款支持硬件及光線(xiàn)追蹤技術(shù)的處理平臺(tái)，能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)帶來(lái)更加逼真的游戲畫(huà)面。這項(xiàng)技術(shù)后續(xù)或許會(huì)極大地影響手機(jī)游戲行業(yè)的發(fā)展，如果游戲廠商積極跟進(jìn)，那么小雷認(rèn)為天璣旗艦新平臺(tái)毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)十分適合手游。
工程機(jī)都能跑出這樣的成績(jī)，已經(jīng)是十分優(yōu)異，如果再加上各個(gè)手機(jī)廠商的優(yōu)化，以及多層散熱技術(shù)，那么聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新平臺(tái)的性能表現(xiàn)還會(huì)更上一層樓。不過(guò)，相信大家還是更加關(guān)心日常使用場(chǎng)景的功耗如何，這就得看各家量產(chǎn)機(jī)型的表現(xiàn)了，新平臺(tái)這次底子相當(dāng)不錯(cuò)，應(yīng)付日常絕大部分使用場(chǎng)景不會(huì)有什么大壓力。
穩(wěn)定的表現(xiàn)是旗艦智能手機(jī)的基本盤(pán)，如果新平臺(tái)能夠穩(wěn)住發(fā)熱和功耗，那么對(duì)于安卓手機(jī)都會(huì)是一個(gè)非常好的機(jī)會(huì)。
聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品硬件級(jí)光線(xiàn)追蹤將成為一個(gè)亮點(diǎn)，希望天璣新平臺(tái)的量產(chǎn)機(jī)型，可以給大家?guī)?lái)驚喜吧。
