AI、云計(jì)算、新一代信息技術(shù),這些熱詞的背后,透露的是未來(lái)趨勢(shì)。而近期,還有一關(guān)鍵詞也引發(fā)了全民的關(guān)注——“芯片”。而在人工智能與各行業(yè)深度融合發(fā)展的境況下,和算法結(jié)合的AI芯片也迎來(lái)了挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
眾所周知,芯片行業(yè)門檻極高,高額的研發(fā)投入是必須項(xiàng)。因?yàn)橹挥斜ＷC研發(fā)投入,才能在對(duì)于更新速度要求極快的這個(gè)行業(yè)中,搶到先機(jī)。
以近期公布財(cái)報(bào)的寒武紀(jì)為例,2020年上半年寒武紀(jì)研發(fā)投入27,739.22萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)109.06%,占營(yíng)業(yè)收入的比例為318.10%。
可能有些人會(huì)疑惑,這樣研發(fā)投入力度究竟如何?那么我們?cè)賮?lái)看一組數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):截至8月17日,45家科創(chuàng)板公司發(fā)布的半年報(bào)合計(jì)研發(fā)費(fèi)用為24.14億元,同比增長(zhǎng)15.5%,研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例為12.81%。
由此對(duì)比來(lái)看,寒武紀(jì)“研發(fā)投入同比增長(zhǎng)”以及“研發(fā)投入占總營(yíng)收比”分別為其他科創(chuàng)板企業(yè)的7倍和24.8倍。寒武紀(jì)的研發(fā)投入力度不可謂不大,畢竟其遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了科創(chuàng)板的平均值。
再來(lái)翻看寒武紀(jì)前三年的研發(fā)投入數(shù)據(jù),其在2017-2019年間的研發(fā)費(fèi)用率分別為380.73%、205.18%和122.32%,連續(xù)三年研發(fā)投入占營(yíng)收比重超過(guò)100%。
這樣的研發(fā)投入,自然換取的是效率的產(chǎn)出。成立四年,寒武紀(jì)每年都會(huì)推出和迭代新產(chǎn)品,相較于其他國(guó)外芯片設(shè)計(jì)公司與A股上市芯片設(shè)計(jì)公司以平均約每1-3年的迭代周期,寒武紀(jì)的研發(fā)能力表現(xiàn)突出。
這同時(shí)也表現(xiàn)在專利數(shù)上。據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,報(bào)告期內(nèi),公司新增申請(qǐng)的專利為204項(xiàng),新增已獲授權(quán)的專利為110項(xiàng);截至2020年6月30日,公司累計(jì)申請(qǐng)的專利為1929項(xiàng),累計(jì)已獲授權(quán)的專利為151項(xiàng)。此外,公司擁有軟件著作權(quán)56項(xiàng);集成電路布圖設(shè)計(jì)3項(xiàng)。
一大波的硬科技公司正在蓄勢(shì)待發(fā),更多的“寒武紀(jì)們”在不斷的涌現(xiàn),市場(chǎng)也期望看到,他們的不斷崛起。
