當(dāng)下,在人工智能與多個(gè)行業(yè)充分融合的背景下,單一場(chǎng)景的一顆芯片已經(jīng)不能充分滿足需求的多樣化。于是,整個(gè)行業(yè)對(duì)于芯片的生意有一個(gè)共識(shí),如果想要持續(xù)發(fā)展,應(yīng)該盡可能研發(fā)推出覆蓋人工智能整個(gè)業(yè)務(wù)線的多種芯片,形成產(chǎn)品的系列化和體系化。
就這點(diǎn)來(lái)說(shuō),前不久在A股科創(chuàng)板上市的寒武紀(jì),做得不錯(cuò)。
寒武紀(jì)是一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè),成立以來(lái)經(jīng)營(yíng)模式均為Fabless模式,專注于智能芯片的設(shè)計(jì)和銷售,而將晶圓制造、封裝測(cè)試等其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)及其他加工廠商代工完成。
2016年,寒武紀(jì)便推出了被認(rèn)為是全球第一款商用終端智能處理器——寒武紀(jì)1A。2017年,寒武紀(jì)又推出面向低功耗場(chǎng)景視覺(jué)應(yīng)用的1H8、高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀(jì)1H16,以及適配終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀(jì)1M共三代處理器IP;2018年,寒武紀(jì)推出思元100(MLU100)機(jī)器學(xué)習(xí)處理器芯片;2019年6月,推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品;2019年11月,寒武紀(jì)發(fā)布邊緣AI系列產(chǎn)品思元220(MLU220)芯片及模組產(chǎn)品。
此外,寒武紀(jì)還為客戶提供統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái),可同時(shí)支持寒武紀(jì)從端到云的全系列產(chǎn)品,在終端和云端采用統(tǒng)一的指令集、處理器架構(gòu)以及軟件棧,終端和云端的生態(tài)實(shí)現(xiàn)互通,互相促進(jìn)。
至此,寒武紀(jì)先于業(yè)界構(gòu)建了云端(思元100、270)、邊緣端(思元220)及終端(寒武紀(jì)1A、1H、1M智能處理器IP)三位一體的智能芯片產(chǎn)品矩陣,客戶可以在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)無(wú)縫協(xié)同,減少開(kāi)發(fā)成本。
