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在9月23日舉行的華為全聯(lián)接 2020 媒體見面會上，華為輪值董事長郭平談到“未來是否在旗艦機使用高通芯片”問題時表示，我們注意到高通正在向美國申請向華為供貨的許可證，如果美國政府允許，華為很愿意使用高通芯片制造手機。

在今天的媒體見面會上，郭平表示，美國的第三次制裁給華為的生產(chǎn)、運營帶來了很大的困難，華為現(xiàn)有的芯片庫存，對于 2B 業(yè)務(wù)(基站等)比較充分;而手機芯片方面，華為每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。

目前在手機CPU芯片方面，華為海思、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科都是比較頂尖的廠商，但華為海思因為受限臺積電無法供貨影響，可能會影響到旗下智能手機的出貨。華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示，今年旗艦CPU麒麟9000將在Mate40系列上使用，但可能面臨“絕唱”的境地。