(ChinaZ.com) 9月17日 消息:美國芯片業表示，聯邦政府需要注入高達 500 億美元的刺激措施，才能制止數十年來制造業向海外轉移的趨勢。
美國半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)周三發布的一份研究報告稱，美國聯邦政府需要投入 200 億至 500 億美元，才能使美國成為像中國、韓國、新加坡、以色列和歐洲部分地區那樣具有吸引力的工廠選址。報告還稱，如果不能做到這一點，美國在該行業的整體領導地位將受到威脅。
中美貿易戰和疫情造成的供應鏈中斷，這暴露了在國外生產這些關鍵零部件的風險。價值 4000 億美元的半導體行業由美國公司領導，但許多芯片制造商，如英偉達和高通，將生產外包給主要在亞洲的工廠。臺積電在這部分市場占據主導地位，還生產由蘋果公司和其他美國科技巨頭設計的芯片。
SIA在其報告中指出，全球只有6%的新產能位于美國。相比之下，中國將在未來十年增加約40%的新產能，成為世界上最大的半導體制造基地。
十年來，在美國建廠的成本要比在中國臺灣、韓國和新加坡建廠的成本高出約30%，中國大陸地區的價格可能比美國便宜50%。
報告估計，建造一個大型芯片工廠需要高達 200 億美元，遠遠超過一艘新的航空母艦或核電站。
